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1. TLP連接過程中Cu/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Cu,Ni/（Ni,Sn）/Ni及Si/（Ni,Sn）
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2. Cu/Sn-58Bi/Ni焊點(diǎn)液-固電遷移下Cu和Ni的交互作用
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3. 電沉積Cu-Ni-Sn工藝的研究
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4. Sn-Cu-Ni系釬料的研究現(xiàn)狀
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5. Sn晶粒擴(kuò)散各向異性對Cu/Sn/Ni線性焊點(diǎn)電遷移行為影響
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6. Cu/Sn-xZn/Ni微焊點(diǎn)界面反應(yīng)研究
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7. 溫度梯度作用下的Ni/Sn/Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)分析
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8. Si、Sn元素對Cu-Ni-Sn-Si合金組織及性能的影響研究
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9. Sn-Cu-Ni系無鉛釬料的研究現(xiàn)狀
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10. 引線框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗軟化性能的研究
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