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1. Cu/Sn-58Bi/Ni焊點(diǎn)液-固電遷移下Cu和Ni的交互作用
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2. Cu基板退火處理的Cu/Sn58Bi/Cu釬焊接頭界面微結(jié)構(gòu)
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3. Ni對(duì)Sn-58Bi釬縫界面反應(yīng)及接頭性能的影響
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4. 納米顆粒對(duì)Sn58Bi/Cu微焊點(diǎn)的改性及機(jī)理研究
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5. 硼酸鋁晶須對(duì)Sn-58Bi/Cu界面金屬間化合物層演變及剪切行為的影響
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6. Sn42Bi58系焊錫膏及性能研究
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7. Sn-58Bi合金上引—拉拔連續(xù)制備及其組織性能研究
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8. Sn-58Bi釬料的快速凝固制備及組織性能研究
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9. Sn58Bi-X無(wú)鉛釬料組織及性能研究
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10. 液相分散法制備Sn-58Bi焊粉及其釬焊性能研究
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