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1. 多場(chǎng)耦合下板級(jí)互連Sn-Ag-Cu/Cu焊點(diǎn)失效特征及機(jī)理
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2. Sn-Ag-Cu無鉛球柵陣列焊點(diǎn)塑性表征
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3. Sn-Ag-Cu釬料焊接顯微組織演化和性能研究
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4. Sn-Ag-Cu系高溫自潤(rùn)滑材料的摩擦學(xué)特性
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5. 低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料焊點(diǎn)熱可靠性研究
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6. 納米顆粒摻雜對(duì)Sn-Ag-Cu無鉛焊料組織和性能的影響
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7. 稀土添加對(duì)Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu無鉛釬料組織和性能的影響
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8. Ga對(duì)低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料的組織和性能的影響
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9. 稀土及Ga對(duì)Sn-Ag-Cu低銀釬料組織及性能的影響
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10. 電子封裝用Sn-Ag-Cu系低銀含硼無鉛釬料的研究
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