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1. 多場耦合下板級互連Sn-Ag-Cu/Cu焊點失效特征及機理

2. Sn-Ag-Cu無鉛球柵陣列焊點塑性表征

3. Sn-Ag-Cu釬料焊接顯微組織演化和性能研究

4. Sn-Ag-Cu系高溫自潤滑材料的摩擦學(xué)特性

5. 低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料焊點熱可靠性研究

6. 納米顆粒摻雜對Sn-Ag-Cu無鉛焊料組織和性能的影響

7. 稀土添加對Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu無鉛釬料組織和性能的影響

8. Ga對低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料的組織和性能的影響

9. 稀土及Ga對Sn-Ag-Cu低銀釬料組織及性能的影響

10. 電子封裝用Sn-Ag-Cu系低銀含硼無鉛釬料的研究