發(fā)布時(shí)間：2024-02-14 20:53

　　采用Ni/Sn/Cu互連焊點(diǎn)作為研究對(duì)象,在不涉及電遷移效應(yīng)條件下,設(shè)置溫度梯度為TG=1 046℃/cm,研究在熱遷移作用下鎳為熱端、銅為冷端時(shí)界面金屬間化合物(intermetallic compound,簡(jiǎn)稱IMC)的顯微組織變化.結(jié)果表明,隨著熱遷移加載時(shí)間的增加,冷、熱兩端界面IMC的厚度都增加,但冷端界面IMC的生長(zhǎng)速率大于熱端.EDS分析表明,界面IMC是(Cu,Ni)₆Sn₅相,并且熱端IMC中的Ni元素含量高于冷端.另外,在冷端的界面(Cu,Ni)₆Sn₅相中觀察到大量的空洞,且在(Cu,Ni)₆Sn₅/Cu界面之間沒有觀察到Cu₃Sn.

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0序言
1 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果及分析
    2.1熱遷移對(duì)Ni/Sn/Cu焊點(diǎn)界面形貌演變的影響
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3898599