采用Ni/Sn/Cu互連焊點作為研究對象,在不涉及電遷移效應(yīng)條件下,設(shè)置溫度梯度為TG=1 046℃/cm,研究在熱遷移作用下鎳為熱端、銅為冷端時界面金屬間化合物(intermetallic compound,簡稱IMC)的顯微組織變化.結(jié)果表明,隨著熱遷移加載時間的增加,冷、熱兩端界面IMC的厚度都增加,但冷端界面IMC的生長速率大于熱端.EDS分析表明,界面IMC是(Cu,Ni)₆Sn₅相,并且熱端IMC中的Ni元素含量高于冷端.另外,在冷端的界面(Cu,Ni)₆Sn₅相中觀察到大量的空洞,且在(Cu,Ni)₆Sn₅/Cu界面之間沒有觀察到Cu₃Sn.

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【文章目錄】：
0序言
1 試驗方法
2 試驗結(jié)果及分析
    2.1熱遷移對Ni/Sn/Cu焊點界面形貌演變的影響
3 結(jié)論



本文編號：3898599