【摘要】：綜合分析了Sn-Cu-Ni系無鉛釬料的國內外研究現狀,概述了Sn-Cu-Ni系無鉛釬料的潤濕性、微觀組織、界面反應、力學性能、焊點可靠性、物理性能等性能特點。從釬焊工藝、添加微量元素等方面闡述了Sn-Cu-Ni系釬料各項性能的影響因素,并對Sn-Cu-Ni系釬料的應用前景和研究方向進行了展望。建議針對Sn-Cu-Ni釬料物理性能(如熱導率、熱膨脹系數、表面張力等)和相關設備、工藝開展研究,以促進Sn-Cu-Ni無鉛釬料的應用。
[Abstract]:The research status of Sn-Cu-Ni system lead-free solders at home and abroad is comprehensively analyzed. The wettability, microstructure, interfacial reaction, mechanical properties, solder joint reliability and physical properties of Sn-Cu-Ni system lead-free solders are summarized. From the aspects of brazing process and adding trace elements, the influencing factors of the properties of Sn-Cu-Ni series brazing metals are expounded, and the application prospect and research direction of Sn-Cu-Ni series brazing metals are prospected. It is suggested that the physical properties of Sn-Cu-Ni solder (such as thermal conductivity, thermal expansion coefficient, surface tension, etc.) and related equipment should be studied in order to promote the application of Sn-Cu-Ni lead-free solder.
【作者單位】： 黑龍江省水利水電勘測設計研究院;
【分類號】：TG425

【參考文獻】

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【二級參考文獻】

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本文編號：2289003