Sn-Cu-Ni系釬料的研究現狀
[Abstract]:The research status of Sn-Cu-Ni system lead-free solders at home and abroad is comprehensively analyzed. The wettability, microstructure, interfacial reaction, mechanical properties, solder joint reliability and physical properties of Sn-Cu-Ni system lead-free solders are summarized. From the aspects of brazing process and adding trace elements, the influencing factors of the properties of Sn-Cu-Ni series brazing metals are expounded, and the application prospect and research direction of Sn-Cu-Ni series brazing metals are prospected. It is suggested that the physical properties of Sn-Cu-Ni solder (such as thermal conductivity, thermal expansion coefficient, surface tension, etc.) and related equipment should be studied in order to promote the application of Sn-Cu-Ni lead-free solder.
【作者單位】: 黑龍江省水利水電勘測設計研究院;
【分類號】:TG425
【參考文獻】
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【二級參考文獻】
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,本文編號:2289003
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