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1. Sn-Ag-Cu無鉛球柵陣列焊點塑性表征

2. Sn-Ag-Cu釬料焊接顯微組織演化和性能研究

3. Sn-Ag-Cu系高溫自潤滑材料的摩擦學特性

4. 低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料焊點熱可靠性研究

5. 納米顆粒摻雜對Sn-Ag-Cu無鉛焊料組織和性能的影響

6. 多場耦合下板級互連Sn-Ag-Cu/Cu焊點失效特征及機理

7. Ga對低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料的組織和性能的影響

8. 稀土及Ga對Sn-Ag-Cu低銀釬料組織及性能的影響

9. 電子封裝用Sn-Ag-Cu系低銀含硼無鉛釬料的研究

10. 微量稀土元素Sm對Sn-Ag-Cu無鉛釬料組織與性能的影響