本文關(guān)鍵詞： Cu-Ni-Sn 電沉積 合金　出處：《電鍍與環(huán)�！�2017年01期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：對電沉積Cu-Ni-Sn工藝進行了研究,并確定了最佳的工藝配方。研究了鍍液的電流效率、分散能力、覆蓋能力及鍍層的結(jié)合力等性能。結(jié)果表明:該工藝操作簡單方便,有望成為一種制備Cu-Ni-Sn合金的新方法。
[Abstract]:The electrodeposition Cu-Ni-Sn process was studied, and the optimum process formula was determined. The current efficiency, dispersion ability, covering ability and coating adhesion of the plating solution were studied. The results showed that the process was simple and convenient. It is expected to be a new method for preparing Cu-Ni-Sn alloys.
【作者單位】： 南陽理工學(xué)院生物與化學(xué)工程學(xué)院;
【分類號】：TQ153

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本文編號：1499035