本文關(guān)鍵詞：Sn-Cu-Ni系無鉛釬料的研究現(xiàn)狀

  更多相關(guān)文章： 無鉛釬料 潤濕性 微觀組織 界面反應(yīng)

【摘要】：綜合分析了Sn-Cu-Ni系無鉛釬料的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀,概述了Sn-Cu-Ni系無鉛釬料的潤濕性、微觀組織、界面反應(yīng)、力學性能、焊點可靠性、物理性能等性能特點。從釬焊工藝、添加微量元素等方面闡述了Sn-Cu-Ni系釬料各項性能的影響因素,并對Sn-Cu-Ni系釬料的應(yīng)用前景和研究方向進行了展望。
【作者單位】： 南京電子器件研究所;
【關(guān)鍵詞】： 無鉛釬料 潤濕性 微觀組織 界面反應(yīng)
【分類號】：TN05
【正文快照】： 1序言鉛及其化合物對環(huán)境的危害性引起了世界范圍內(nèi)的關(guān)注,國內(nèi)外先后通過法令禁止在電子產(chǎn)品的制造過程中使用鉛等有害物質(zhì)。隨著電子制造行業(yè)進入了“綠色時代”,電子產(chǎn)品正在逐漸實現(xiàn)無鉛化制造[1~5]。作為實現(xiàn)電子產(chǎn)品無鉛化制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),尋找綠色環(huán)保的無鉛釬料用以替

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本文編號：778580