本文關(guān)鍵詞：引線框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗軟化性能的研究，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：研究了化學(xué)成分、退火處理對(duì)引線框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗軟化性能的影響。對(duì)抗軟化處理試樣的硬度和顯微組織進(jìn)行研究,并與常規(guī)的引線框架材料進(jìn)行對(duì)比分析。結(jié)果表明,Cu-Sn-Ni-P合金經(jīng)低溫退火后材料的性能及抗軟化性能均有所改善。鋅元素的添加能提高合金的力學(xué)性能和再結(jié)晶溫度。綜合比較C194,C7025和Cu-Sn-Ni-P引線框架材料,Cu-Sn-Ni-P合金性能指標(biāo)介于C194與C7025合金中間,因具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單和成本低廉,可滿足中高端引線框架材料的市場(chǎng)需求。
【作者單位】： 寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)有限公司;北京有色金屬研究總院有色金屬材料制備加工國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： Cu-Sn-Ni-P合金 抗軟化性能 硬度 再結(jié)晶溫度 引線框架
【分類號(hào)】：TN40;TG146.11
【正文快照】： 現(xiàn)代電子信息技術(shù)核心部件是集成電路,其主要由芯片和引線框架經(jīng)封裝而成,其中引線框架主要起著導(dǎo)電、散熱和支撐等作用,是集成電路中的關(guān)鍵材料。隨著電子信息高新技術(shù)的迅速發(fā)展,產(chǎn)品向微、薄、輕、多功能和智能化發(fā)展,促使集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展。因此,引線框

【相似文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前10條

1 黃志清;;古河電氣公司開發(fā)高導(dǎo)電型引線框架材料[J];上海金屬.有色分冊(cè);1986年02期

2 ;引線框架材料的開發(fā)[J];金屬功能材料;1997年03期

3 龔壽鵬;銅系合金引線框架材料的生產(chǎn)、發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化[J];上海有色金屬;1998年02期

4 啟明;引線框架材料測(cè)試技術(shù)[J];金屬功能材料;1996年02期

5 馬莒生,黃福祥,黃樂,耿志挺,寧洪龍,韓振宇;銅基引線框架材料的研究與發(fā)展[J];功能材料;2002年01期

6 ;日立金屬公司的引線框架材料[J];金屬功能材料;1997年01期

7 柳瑞清,蔡薇,王曉娟,干學(xué)義,郝鋼;銅合金引線框架材料的研究現(xiàn)狀與發(fā)展[J];江西冶金;2003年06期

8 嚴(yán)言忠;集成電路引線框架材料的發(fā)展動(dòng)向[J];上海鋼研;1985年02期

9 張萌,高鵬;新型銅-稀土系引線框架材料研制[J];江西冶金;2003年06期

10 李莉;;IC用銅基引線框架材料的現(xiàn)狀與發(fā)展[J];有色金屬加工;2007年02期

  本文關(guān)鍵詞：引線框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗軟化性能的研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

本文編號(hào)：460942