引線框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗軟化性能的研究
本文關(guān)鍵詞:引線框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗軟化性能的研究,由筆耕文化傳播整理發(fā)布。
【摘要】:研究了化學(xué)成分、退火處理對(duì)引線框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗軟化性能的影響。對(duì)抗軟化處理試樣的硬度和顯微組織進(jìn)行研究,并與常規(guī)的引線框架材料進(jìn)行對(duì)比分析。結(jié)果表明,Cu-Sn-Ni-P合金經(jīng)低溫退火后材料的性能及抗軟化性能均有所改善。鋅元素的添加能提高合金的力學(xué)性能和再結(jié)晶溫度。綜合比較C194,C7025和Cu-Sn-Ni-P引線框架材料,Cu-Sn-Ni-P合金性能指標(biāo)介于C194與C7025合金中間,因具有生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單和成本低廉,可滿足中高端引線框架材料的市場(chǎng)需求。
【作者單位】: 寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)有限公司;北京有色金屬研究總院有色金屬材料制備加工國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】: Cu-Sn-Ni-P合金 抗軟化性能 硬度 再結(jié)晶溫度 引線框架
【分類號(hào)】:TN40;TG146.11
【正文快照】: 現(xiàn)代電子信息技術(shù)核心部件是集成電路,其主要由芯片和引線框架經(jīng)封裝而成,其中引線框架主要起著導(dǎo)電、散熱和支撐等作用,是集成電路中的關(guān)鍵材料。隨著電子信息高新技術(shù)的迅速發(fā)展,產(chǎn)品向微、薄、輕、多功能和智能化發(fā)展,促使集成電路向大規(guī)模和超大規(guī)模方向發(fā)展。因此,引線框
【相似文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):460942
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