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1. 不同pH值下過氧化氫對Ru的CMP的影響

2. 新型銅互連阻擋層材料Ru的CMP研究

3. 在CMP過程中新型抑制劑對Cu/Ru電偶腐蝕的影響

4. NaClO和FA/OⅠ螯合劑對Ru和Cu的CMP影響

5. pH調(diào)節(jié)劑對藍(lán)寶石襯底CMP的影響

6. 不同絡(luò)合劑與pH值對鈷CMP去除速率的影響

7. 鋁柵堿性CMP的析氫腐蝕

8. 零膨脹CMP回歸模型的變量選擇

9. GaSb單晶片CMP工藝的研究

10. 改進(jìn)遺傳算法在CMP終點檢測的應(yīng)用