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41. 化學(xué)鍍Ni–Sn–P和磁控濺射TiN對Mn–Cu合金耐腐蝕性能和阻尼性能的影響
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42. Ni-Co-Sn和Ni-Fe-Sn合金電極的制備及其析氫性能研究
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43. Cu 5 Zn 8 和Ag 3 Sn擴(kuò)散阻擋層對Sn-Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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44. 稀土添加對Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu無鉛釬料組織和性能的影響
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45. Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu釬料組織與性能對比研究
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46. 電流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊點(diǎn)的組織演變
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47. Cu基板退火處理的Cu/Sn58Bi/Cu釬焊接頭界面微結(jié)構(gòu)
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48. Cu/Sn/Cu超聲-TLP接頭的顯微組織與力學(xué)性能
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49. 納米Ag_3Sn、Cu_6Sn_5顆粒對Sn基無鉛焊料性能影響研究
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50. 原位研究Cu/Sn-37Pb/Cu微焊點(diǎn)液-固電遷移行為
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