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【摘要】：Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釬料已廣泛應(yīng)用于電子封裝中,但是與傳統(tǒng)的Sn Pb釬料相比,其抗沖擊能力相對較差,且成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于錫鉛釬料。因此,為了改善抗沖擊性能,降低釬料的成本,低銀型無鉛釬料成為研究熱點。本文對比分析了Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu兩種無鉛釬料的潤濕性及力學(xué)性能,同時研究了焊后和高溫時效300 h后兩種釬料焊點的顯微組織。結(jié)果表明:隨著Ag含量的增加,釬料的鋪展面積顯著增加,不同釬焊溫度條件下,釬料的鋪展面積隨著釬焊溫度的升高而明顯增大。Sn3.0Ag0.5Cu釬料焊點的拉伸力和剪切力也明顯高于Sn1.0Ag0.5Cu釬料,但隨著時效時間的增加,高銀型釬料的力學(xué)性能下降速度略高于低銀型釬料。焊后兩種釬料對應(yīng)界面層為Cu6Sn5,經(jīng)150℃時效300 h,界面金屬間化合物的厚度隨著時效時間的增加而增加。同時,界面層隨著Ag含量的增加而增厚。

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前2條

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【相似文獻(xiàn)】

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