Cu/Sn/Cu超聲-TLP接頭的顯微組織與力學性能
發(fā)布時間:2021-06-08 08:54
利用超聲波輔助過渡液相(超聲-TLP)軟釬焊工藝方法對Cu/Sn/Cu結構進行了釬焊實驗,在極短的時間內(nèi)獲得了全Cu-Sn金屬間化合物接頭,并研究了接頭的顯微組織和力學性能。結果表明,超聲-TLP接頭由15μm厚的Cu6Sn5中間層和1μm厚的Cu3Sn邊界層構成。在超聲波作用下,Cu6Sn5晶粒呈現(xiàn)小尺寸等軸狀,80%的Cu6Sn5晶粒直徑在5μm以下。由細化的Cu6Sn5晶粒構成的接頭表現(xiàn)出較均勻的力學性能,具有較穩(wěn)定的彈性模量和硬度,分別為123 GPa和6.0 GPa;同時具有較高的互連強度,達到了60 MPa。
【文章來源】:金屬學報. 2017,53(02)北大核心EISCICSCD
【文章頁數(shù)】:6 頁
【參考文獻】:
期刊論文
[1]混裝BGA器件高溫老化實驗焊點微觀組織研究[J]. 杭春進,田艷紅,趙鑫,王春青. 金屬學報. 2013(07)
[2]BGA結構Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊點低溫回流時界面反應和IMC生長行為[J]. 周敏波,馬驍,張新平. 金屬學報. 2013(03)
本文編號:3218095
【文章來源】:金屬學報. 2017,53(02)北大核心EISCICSCD
【文章頁數(shù)】:6 頁
【參考文獻】:
期刊論文
[1]混裝BGA器件高溫老化實驗焊點微觀組織研究[J]. 杭春進,田艷紅,趙鑫,王春青. 金屬學報. 2013(07)
[2]BGA結構Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊點低溫回流時界面反應和IMC生長行為[J]. 周敏波,馬驍,張新平. 金屬學報. 2013(03)
本文編號:3218095
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