利用超聲波輔助過渡液相（超聲-TLP）軟釬焊工藝方法對Cu/Sn/Cu結構進行了釬焊實驗,在極短的時間內(nèi)獲得了全Cu-Sn金屬間化合物接頭,并研究了接頭的顯微組織和力學性能。結果表明,超聲-TLP接頭由15μm厚的Cu₆Sn₅中間層和1μm厚的Cu₃Sn邊界層構成。在超聲波作用下,Cu₆Sn₅晶粒呈現(xiàn)小尺寸等軸狀,80%的Cu₆Sn₅晶粒直徑在5μm以下。由細化的Cu₆Sn₅晶粒構成的接頭表現(xiàn)出較均勻的力學性能,具有較穩(wěn)定的彈性模量和硬度,分別為123 GPa和6.0 GPa;同時具有較高的互連強度,達到了60 MPa。 

【文章來源】：金屬學報. 2017,53(02)北大核心EISCICSCD

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【參考文獻】：
期刊論文
[1]混裝BGA器件高溫老化實驗焊點微觀組織研究[J]. 杭春進,田艷紅,趙鑫,王春青.  金屬學報. 2013(07)
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本文編號：3218095