發(fā)布時(shí)間：2021-06-08 08:54

　　利用超聲波輔助過(guò)渡液相（超聲-TLP）軟釬焊工藝方法對(duì)Cu/Sn/Cu結(jié)構(gòu)進(jìn)行了釬焊實(shí)驗(yàn),在極短的時(shí)間內(nèi)獲得了全Cu-Sn金屬間化合物接頭,并研究了接頭的顯微組織和力學(xué)性能。結(jié)果表明,超聲-TLP接頭由15μm厚的Cu₆Sn₅中間層和1μm厚的Cu₃Sn邊界層構(gòu)成。在超聲波作用下,Cu₆Sn₅晶粒呈現(xiàn)小尺寸等軸狀,80%的Cu₆Sn₅晶粒直徑在5μm以下。由細(xì)化的Cu₆Sn₅晶粒構(gòu)成的接頭表現(xiàn)出較均勻的力學(xué)性能,具有較穩(wěn)定的彈性模量和硬度,分別為123 GPa和6.0 GPa;同時(shí)具有較高的互連強(qiáng)度,達(dá)到了60 MPa。 

【文章來(lái)源】：金屬學(xué)報(bào). 2017,53(02)北大核心EISCICSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]混裝BGA器件高溫老化實(shí)驗(yàn)焊點(diǎn)微觀組織研究[J]. 杭春進(jìn),田艷紅,趙鑫,王春青.  金屬學(xué)報(bào). 2013(07)
[2]BGA結(jié)構(gòu)Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊點(diǎn)低溫回流時(shí)界面反應(yīng)和IMC生長(zhǎng)行為[J]. 周敏波,馬驍,張新平.  金屬學(xué)報(bào). 2013(03)



本文編號(hào)：3218095