金屬Cu具有優(yōu)良導電導熱性,在微電子封裝行業(yè)中被廣泛應用為基體材料,在微電子器件的釬焊過程中,Cu基焊點與釬料之間發(fā)生化學反應生成金屬間化合物IMC(intermetallic compound)。在釬焊過程中經(jīng)常會伴隨IMC層過度生長,嚴重影響焊接接頭性能,并降低焊接接頭的可靠性。本課題針對IMC層過度生長問題,提出在釬焊回流過程使用連續(xù)穩(wěn)定的IMC層作為擴散阻擋層。通過浸焊工藝制備Cu₅Zn₈擴散阻擋層,電沉積及熱誘導工藝制備Ag₃Sn擴散阻擋層。并通過研究在不同釬焊工藝下,純Sn釬料球在Cu,Cu₅Zn₈/Cu,Ag₃Sn/Cu基板上IMC的形貌演變及相關動力學機制,其主要結論如下:(1)通過預制Cu₅Zn₈,Ag₃Sn擴散阻擋層來抑制釬焊界面反應是可行的。在相同釬焊工藝條件下,純Sn釬料在Cu₅Zn₈/Cu,Ag₃Sn...

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【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 電子封裝概述
        1.1.1 電子封裝定義
        1.1.2 無鉛釬焊技術
        1.1.3 電子封裝的目的及功能
        1.1.4 常用無鉛釬料
    1.2 釬焊界面反應
        1.2.1 界面反應機理
        1.2.2 經(jīng)典界面反應IMC生長理論
    1.3 國內(nèi)外關于擴散阻擋層研究現(xiàn)狀
    1.4 本課題研究內(nèi)容與意義
2 實驗材料與實驗方法
    2.1 實驗藥品及儀器
    2.2 擴散阻擋層制備
    2.3 釬焊實驗
3 不同釬焊工藝下Cu₅Zn₈ 擴散阻擋層對Sn-Cu界面反應的影響
    3.1 在不同釬焊溫度下Cu₅Zn₈對Sn-Cu界面反應的影響
    3.2 在不同保溫時間下Cu₅Zn₈對Sn-Cu界面反應的影響
    3.3 Cu₅Zn₈ 擴散阻擋層對Sn-Cu釬焊界面反應動力學的影響
    3.4 分析與討論
    3.5 本章小結
4 在不同釬焊工藝下Ag₃Sn對 Sn-Cu界面反應的影響
    4.1 在不同釬焊溫度下Ag₃Sn對 Sn-Cu界面反應的影響
    4.2 在不同保溫時間下Ag₃Sn對 Sn-Cu界面反應的影響
    4.3 Ag3Sn擴散阻擋層對Sn-Cu釬焊界面反應動力學的影響
    4.4 分析與討論
    4.5 本章小結
結論
參考文獻
攻讀碩士學位期間發(fā)表學術論文情況
致謝



本文編號：3861211