對(duì)Cu/Sn-15Bi/Cu焊點(diǎn)在150℃下的電遷移組織演變進(jìn)行了研究.結(jié)果表明,焊點(diǎn)陽(yáng)極側(cè)出現(xiàn)了近共晶相的偏聚,近共晶相厚度隨電遷移時(shí)間的延長(zhǎng)而逐漸增加;受"電子風(fēng)"力的影響,釬料中Cu₆Sn₅金屬間化合物逐漸向陽(yáng)極側(cè)偏聚,此外,由于陰極側(cè)Cu₆Sn₅界面金屬間化合物的脫落,釬料中的Cu₆Sn₅金屬間化合物體積分?jǐn)?shù)逐漸增加;焊點(diǎn)陰極側(cè)界面金屬間化合物厚度隨電遷移時(shí)間延長(zhǎng)逐漸增加,陽(yáng)極側(cè)界面金屬間化合物厚度隨電遷移時(shí)間延長(zhǎng)先增加,后降低,當(dāng)電遷移時(shí)間超過(guò)5 h后,界面金屬間化合物厚度迅速增加. 

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【部分圖文】：

電遷移試樣尺寸(mm)

Cu/Sn-15Bi/Cu接頭陰極和陽(yáng)極的顯微組織

近共晶相層的厚度

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]Pr,Nd對(duì)Sn0.3Ag0.7Cu0.5Ga無(wú)鉛釬料顯微組織的影響[J]. 韓翼龍,薛松柏,薛鵬,王禾,龍偉民,張冠星,張青科.  焊接學(xué)報(bào). 2017(01)
[2]Y2O3/Sn-58Bi復(fù)合釬料制備及其性能分析[J]. 邱希亮,郝成麗,修子揚(yáng),黃亦龍,武高輝,何鵬.  焊接學(xué)報(bào). 2017(01)
[3]硼酸鋁晶須對(duì)Sn-58Bi/Cu界面金屬間化合物層演變及剪切行為的影響[J]. 邱希亮,王倩,林鐵松,何鵬,陸鳳嬌.  焊接學(xué)報(bào). 2015(08)
[4]多次重熔過(guò)程中La2O3對(duì)Sn-58Bi釬料組織及性能的影響[J]. 邱希亮,魏紅梅,王倩,何鵬,林鐵松,陸鳳嬌.  材料科學(xué)與工藝. 2015(01)
[5]Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd釬料顯微組織及性能[J]. 徐佳琛,薛松柏,薛鵬,楊潔.  焊接學(xué)報(bào). 2015(01)
[6]電遷移促進(jìn)Cu/Sn-58Bi/Cu焊點(diǎn)陽(yáng)極界面Bi層形成的機(jī)理分析[J]. 何洪文,徐廣臣,郭福.  焊接學(xué)報(bào). 2010(10)

碩士論文
[1]無(wú)鉛軟釬料焊點(diǎn)界面Cu6Sn5相的電遷移行為研究[D]. 王凱.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2013



本文編號(hào)：3707560