分別對Mn–Cu阻尼合金表面化學(xué)鍍1 h和磁控濺射2 h,獲得了5.42μm厚的Ni–Sn–P合金層和1.43μm厚的TiN層。對比了Mn–Cu合金及其表面化學(xué)鍍Ni–Sn–P合金和磁控濺射TiN后的微觀形貌、元素組成、結(jié)構(gòu)、耐蝕性和阻尼性能。結(jié)果表明,化學(xué)鍍和磁控濺射都能提高M(jìn)n–Cu合金的耐蝕性,Ni–Sn–P合金鍍層的耐蝕性最好�；瘜W(xué)鍍Ni–Sn–P合金能夠在一定程度上改善Mn–Cu合金的阻尼性能,而磁控濺射TiN會使基體的阻尼性能輕微下降。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020,39(13)北大核心CSCD

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【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 基體材料
    1.2 化學(xué)鍍Ni–Sn–P合金
    1.3 磁控濺射Ti N
    1.4 鍍層性能檢測
2 結(jié)果與討論
    2.1 Ni–Sn–P合金鍍層和Ti N層的表面形貌
    2.2 Ni–Sn–P合金鍍層和Ti N層的截面形貌
    2.3 XRD分析
    2.4 塔菲爾曲線和EIS譜圖
    2.5 阻尼性能
3 結(jié)論



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