研究了銅基板退火處理對Cu/Sn58Bi界面微結(jié)構(gòu)的影響.結(jié)果表明,在回流以及時效24 h后Cu/Sn58Bi/Cu界面只觀察到Cu6Sn5.隨著時效時間的增加,在界面形成了Cu6Sn5和Cu3Sn的雙金屬間化合物（IMC）層,并且IMC層厚度也隨之增加.長時間時效過程中,在未退火處理的銅基板界面產(chǎn)生了較多鉍偏析,而在退火處理的銅基板界面較少產(chǎn)生鉍偏析.比較退火處理以及未退火處理的銅基板與釬料界面IMC層生長速率常數(shù),發(fā)現(xiàn)銅基板退火處理能減緩IMC層生長,主要?dú)w因于對銅基板進(jìn)行退火處理能夠有效的消除銅基板的內(nèi)應(yīng)力與組織缺陷,從而減緩Cu原子的擴(kuò)散,起到減緩IMC生長的作用. 

【文章來源】：焊接學(xué)報. 2015,36(10)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0序言
1試驗(yàn)方法
2試驗(yàn)結(jié)果及分析
    2. 1 Cu / Sn58Bi / Cu釬焊界面IMCs形貌分析
    2. 2 Cu / Sn58Bi / Cu釬焊接頭界面IMC生長動力學(xué)研究
3結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3419380