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141. 片式電容Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊點(diǎn)熱疲勞性能比較
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142. 電沉積Ni-Sn-Mn非晶鍍層鍍液組分優(yōu)化及耐蝕性
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143. Sn-0.3Ag-0.7Cu-xSb無鉛釬料潤濕性
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144. 電磁壓制Ag-Cu-In-Sn釬料燒結(jié)工藝及潤濕性能的研究
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145. Cu@Sn核殼結(jié)構(gòu)釬料膏耐高溫焊縫的制備工藝與性能研究
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146. Cu@Sn核殼結(jié)構(gòu)高溫釬料的制備及曲面化合物生長行為研究
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147. Co含量對Sn-0.7Cu無鉛釬料合金組織和釬焊性能的影響
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148. Ni元素對Sn-9Zn-3Bi無鉛釬料顯微組織和性能的影響
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149. 壓力下Ni-Sn化合物力學(xué)性能和電子結(jié)構(gòu)的第一性原理
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150. 新型鋁軟釬焊Sn-0.7Cu無鉛焊錫絲芯用助焊劑研制
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