以0805封裝片式電容器件焊點(diǎn)為研究對(duì)象,建立了多周期溫度沖擊下Sn96.5/Ag3/Cu0.5的焊點(diǎn)有限元分析模型,開展了多周期溫度沖擊條件下焊點(diǎn)剪切力測(cè)試工作,獲得了Sn96.5/Ag3/Cu0.5和Sn63/Pb37兩種焊點(diǎn)的周期-剪切力測(cè)試數(shù)據(jù),并利用非線性最小二乘法得到了1 500個(gè)周期內(nèi)的焊點(diǎn)熱疲勞狀態(tài)擬合曲線.結(jié)果表明,在規(guī)定試驗(yàn)條件下,在有限的1 500個(gè)周期內(nèi)0805封裝電容的Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊點(diǎn)的熱疲勞劣化速率略慢于Sn63/Pb37焊點(diǎn). 

【文章來源】：焊接學(xué)報(bào). 2017,38(03)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0序言
1 焊點(diǎn)有限元模型建立及分析
    1.1 焊點(diǎn)有限元模型的建立
    1.2 材料特性
    1.3 溫度循環(huán)載荷
    1.4 結(jié)果分析
2 焊點(diǎn)熱疲勞壽命試驗(yàn)
    2.1 試驗(yàn)樣本
    2.2 焊點(diǎn)溫度沖擊試驗(yàn)
    2.3 焊點(diǎn)剪切力測(cè)試
        2.3.1 測(cè)試方法
        2.3.2 測(cè)試結(jié)果
3 數(shù)據(jù)處理及分析
    3.1 非線性最小二乘Gauss-Newton算法
    3.2 結(jié)果分析
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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