發(fā)布時間：2018-07-31 09:32

【摘要】：針對Ag-Cu-In-Sn系釬料傳統(tǒng)制備方法具有因熔煉、凝固產生大量脆性相,導致后續(xù)成形加工難以進行的瓶頸問題,提出了電磁壓制制備的新思路。采用理論分析、工藝試驗、顯微分析等手段對電磁壓制成形的BAg58Cu22In10Sn10銀基釬料進行研究。結果表明:在一定的燒結溫度范圍內,燒結溫度越高燒結后試樣致密度越大,硬度越高;釬焊溫度不變時,在一定的燒結溫度范圍內,燒結溫度越高,試樣潤濕鋪展面積越大。燒結溫度不變時,在一定的釬焊溫度范圍內,釬焊溫度越高,試樣潤濕鋪展面積先增大后減少。該結果為無鎘中溫銀基釬料的電磁壓制成形工藝提供了一定的理論和工程實踐指導。
[Abstract]:In view of the bottleneck of the traditional preparation method of Ag-Cu-In-Sn solder due to melting and solidification resulting in a large number of brittle phases, it is difficult to carry out subsequent forming process. A new idea of electromagnetic compaction preparation is put forward. The BAg58Cu22In10Sn10 silver based solder formed by electromagnetic pressing was studied by means of theoretical analysis, process test and microanalysis. The results show that the higher the sintering temperature, the greater the density and hardness of the sample, and the higher the sintering temperature is, the larger the wetting spreading area of the sample is. When the sintering temperature is constant, the higher the brazing temperature is, the more the wetting spread area of the sample first increases and then decreases. The results provide some theoretical and practical guidance for electromagnetic pressing process of medium temperature silver based solder without cadmium.
【作者單位】： 武漢理工大學材料科學與工程;
【基金】：國家自然科學基金項目(51475345) 華中科技大學材料成形與模具技術國家重點實驗室開放基金課題(P2015-01)
【分類號】：TG425

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本文編號：2155168