本文關(guān)鍵詞： 無鉛釬料 潤(rùn)濕性 氛圍 釬劑　出處：《焊接學(xué)報(bào)》2015年01期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：研究了微量Sb元素對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu無鉛釬料潤(rùn)濕性的影響,采用潤(rùn)濕平衡法探討了Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb釬料在不同氛圍和不同釬劑條件下的潤(rùn)濕性能.結(jié)果表明,微量的Sb元素可以顯著提高Sn-0.3Ag-0.7Cu無鉛釬料潤(rùn)濕性.在氮?dú)夥諊鷹l件下,Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb釬料的潤(rùn)濕性得到顯著改善,主要基于氮?dú)夥諊鷾p小熔融釬料的氧化.輔助不同的釬劑,釬料的潤(rùn)濕性差異較大,選擇合適的釬劑可以明顯提高Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb釬料的潤(rùn)濕性.
[Abstract]:The effect of trace SB element on wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu lead-free solder was studied. The wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x SB solder in different atmosphere and flux was investigated by wetting balance method. The wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb solder can be significantly improved by trace SB element. The wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb solder is greatly improved by reducing the oxidation of the molten solder in nitrogen atmosphere. The wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x SB solder varies greatly, and the wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu-x SB solder can be improved obviously by selecting appropriate flux.
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;Department
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51475220) 江蘇省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(BK2012144) 江蘇省省屬高校自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(12KJB460005)
【分類號(hào)】：TG425

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1542617