電子產(chǎn)品的綠色化發(fā)展需求促進(jìn)了電子組裝中釬料的無(wú)鉛化進(jìn)程,各國(guó)已陸續(xù)出臺(tái)法律法規(guī)限制含鉛釬料的使用。目前,在全球已研發(fā)出來(lái)的無(wú)鉛釬料中,Sn-0.7Cu釬料以較低的成本成為最具使用前景的無(wú)鉛釬料之一。然而,Sn-0.7Cu釬料抗拉強(qiáng)度低,在Cu基上釬焊性也較Sn-Pb釬料差。因此,進(jìn)一步改善和提高Sn-0.7Cu釬料的微觀組織及釬焊性能對(duì)推動(dòng)電子產(chǎn)品封裝的無(wú)鉛化發(fā)展具有重要意義。本文研究了Co合金化對(duì)Sn-0.7Cu釬料合金組織和性能的影響規(guī)律。分析了近平衡狀態(tài)下Co含量對(duì)Sn-0.7Cu組織的影響,及不同冷卻速率下Sn-0.7Cu-xCo（x=0.5,1.0,1.5,2.0）（文中均為質(zhì)量百分?jǐn)?shù),wt.%）合金組織中各相的生長(zhǎng)及分布規(guī)律,分析了Co含量對(duì)合金力學(xué)和釬焊性能的影響。主要結(jié)論如下:（1）添加Co后組織中出現(xiàn)金屬間化合物（IMC）CoSn₂,其體積分?jǐn)?shù)隨Co含量的增加而增加。此外,添加一定量的Co后,組織中顆粒狀Cu₆Sn₅晶粒變?yōu)闂l狀。當(dāng)Co含量為2.0%時(shí),組織中出現(xiàn)少量由包晶反應(yīng)生成的CoSn相。Sn-... 

【文章來(lái)源】：鄭州輕工業(yè)大學(xué)河南省

【文章頁(yè)數(shù)】：73 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

電子封裝中的電路板圖

Sn-Cu合金局部相圖

(a) Sn-0.7Cu 的顯微組織; (b) 添加 Ni 后 Sn-0.7Cu 的微觀組織[30]圖 1-3 Ni 對(duì) Sn-0.7Cu 合金組織的影響n-0.7Cu-Ni 釬料合金淤渣較少，并且不含銀等貴金屬，因而成本uperior 公司研制開(kāi)發(fā)的 Sn-0.7Cu-Ni(SN100C)無(wú)鉛釬料在實(shí)際生SN100C 無(wú)鉛釬料主要應(yīng)用于波峰焊，目前在多個(gè)國(guó)家投入使用，并且仍保持著較高的增長(zhǎng)速度。Ag 元素的影響u 基體合金中添加適量的 Ag 顆�？纱蟠蟾纳� Sn-Cu 釬焊接頭的an H 等[40]報(bào)道添加 Ag 可細(xì)化 Sn-0.7Cu 合金組織，有效地提高為 0.1 %時(shí)，可輕微地提高 Sn-0.7Cu 合金的抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)，Sn-0.7Cu 合金的抗拉強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度逐漸增大。此外，Tai F能增加 Sn-0.7Cu 釬料的剪切強(qiáng)度，提高蠕變斷裂壽命。微量 料具有較好的綜合性能，而隨著 Ag 含量的增加，釬料對(duì)銅基板

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
[1]定向凝固TiAl基合金初始糊狀區(qū)演變及微觀組織控制[D]. 劉桐.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2017

碩士論文
[1]錫銅焊料凝固過(guò)程Cu6Sn5生長(zhǎng)行為及調(diào)控研究[D]. 周鵬.大連理工大學(xué) 2015
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本文編號(hào)：3552982