電子產(chǎn)品的綠色化發(fā)展需求促進了電子組裝中釬料的無鉛化進程,各國已陸續(xù)出臺法律法規(guī)限制含鉛釬料的使用。目前,在全球已研發(fā)出來的無鉛釬料中,Sn-0.7Cu釬料以較低的成本成為最具使用前景的無鉛釬料之一。然而,Sn-0.7Cu釬料抗拉強度低,在Cu基上釬焊性也較Sn-Pb釬料差。因此,進一步改善和提高Sn-0.7Cu釬料的微觀組織及釬焊性能對推動電子產(chǎn)品封裝的無鉛化發(fā)展具有重要意義。本文研究了Co合金化對Sn-0.7Cu釬料合金組織和性能的影響規(guī)律。分析了近平衡狀態(tài)下Co含量對Sn-0.7Cu組織的影響,及不同冷卻速率下Sn-0.7Cu-xCo（x=0.5,1.0,1.5,2.0）（文中均為質(zhì)量百分數(shù),wt.%）合金組織中各相的生長及分布規(guī)律,分析了Co含量對合金力學和釬焊性能的影響。主要結(jié)論如下:（1）添加Co后組織中出現(xiàn)金屬間化合物（IMC）CoSn₂,其體積分數(shù)隨Co含量的增加而增加。此外,添加一定量的Co后,組織中顆粒狀Cu₆Sn₅晶粒變?yōu)闂l狀。當Co含量為2.0%時,組織中出現(xiàn)少量由包晶反應生成的CoSn相。Sn-... 

【文章來源】：鄭州輕工業(yè)大學河南省

【文章頁數(shù)】：73 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

電子封裝中的電路板圖

Sn-Cu合金局部相圖

(a) Sn-0.7Cu 的顯微組織; (b) 添加 Ni 后 Sn-0.7Cu 的微觀組織[30]圖 1-3 Ni 對 Sn-0.7Cu 合金組織的影響n-0.7Cu-Ni 釬料合金淤渣較少，并且不含銀等貴金屬，因而成本uperior 公司研制開發(fā)的 Sn-0.7Cu-Ni(SN100C)無鉛釬料在實際生SN100C 無鉛釬料主要應用于波峰焊，目前在多個國家投入使用，并且仍保持著較高的增長速度。Ag 元素的影響u 基體合金中添加適量的 Ag 顆�？纱蟠蟾纳� Sn-Cu 釬焊接頭的an H 等[40]報道添加 Ag 可細化 Sn-0.7Cu 合金組織，有效地提高為 0.1 %時，可輕微地提高 Sn-0.7Cu 合金的抗拉強度和屈服強，Sn-0.7Cu 合金的抗拉強度和屈服強度逐漸增大。此外，Tai F能增加 Sn-0.7Cu 釬料的剪切強度，提高蠕變斷裂壽命。微量 料具有較好的綜合性能，而隨著 Ag 含量的增加，釬料對銅基板

【參考文獻】：
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碩士論文
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本文編號：3552982