本文關(guān)鍵詞： 無鉛釬料 Ni Sn-Zn-Bi 顯微組織　出處：《材料導(dǎo)報(bào)》2016年22期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：利用真空箱式電阻爐制備了Sn-9Zn-3Bi-xNi無鉛釬料合金,并對(duì)其顯微組織和主要性能(熔點(diǎn)、熔程、抗氧化性、潤(rùn)濕性、剪切強(qiáng)度)及釬焊接頭斷口形貌進(jìn)行了分析。結(jié)果表明,少量Ni的加入可以細(xì)化Sn-9Zn-3Bi合金的顯微組織,而對(duì)其熔點(diǎn)影響較小。當(dāng)Ni添加量為0.1%和0.5%時(shí),釬料的熔程變化不大,Ni添加量為1%時(shí),釬料的熔程增大比較明顯。隨著Ni添加量增多,無鉛釬料的抗氧化性能和潤(rùn)濕性能提高。Ni添加量在0.1%和0.5%時(shí),釬焊接頭的剪切強(qiáng)度變化不大,但韌性增加;Ni添加量在1%時(shí),釬焊接頭的剪切強(qiáng)度略有增大,但韌性降低。
[Abstract]:Sn-9Zn-3Bi-xNi lead-free solder alloys were prepared by vacuum box resistance furnace. The microstructure and main properties (melting point, melting range, oxidation resistance, wettability, shear strength) and fracture morphology of brazed joints were analyzed. The microstructure of Sn-9Zn-3Bi alloy can be refined by adding a small amount of Ni, but the melting point of Sn-9Zn-3Bi alloy is less affected. When the Ni content is 0.1% and 0.5, the melting range of the solder varies little than that of Ni addition. With the increase of Ni content, the oxidation resistance and wettability of lead-free solder can be improved. The shear strength of brazed joint does not change much when the content of Ni is 0.1% and 0.5, but when the toughness is increased and Ni content is 1%, the shear strength of brazed joint does not change. The shear strength of brazed joint increases slightly, but the toughness decreases.
【作者單位】： 山東科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【分類號(hào)】：TG425

【相似文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 何柏林;于影霞;張馨;;無鉛釬料的研究現(xiàn)狀及進(jìn)展[J];熱加工工藝;2006年04期

2 房衛(wèi)萍;史耀武;夏志東;雷永平;郭福;;電子組裝用高溫?zé)o鉛釬料的研究進(jìn)展[J];電子元件與材料;2009年03期

3 夏志東,雷永平,史耀武;綠色高性能無鉛釬料的研究與發(fā)展[J];電子工藝技術(shù);2002年05期

4 賈紅星,劉素芹,黃金亮,張柯柯;電子組裝用無鉛釬料的研究進(jìn)展[J];材料開發(fā)與應(yīng)用;2003年05期

5 戴家輝,劉秀忠,陳立博;無鉛釬料的立法與發(fā)展[J];山東機(jī)械;2005年01期

6 郭康富;康慧;曲平;;無鉛釬料開發(fā)研究現(xiàn)狀[J];電子元件與材料;2006年02期

7 邰楓;連鈉;郭福;;綠色材料——無鉛釬料[J];現(xiàn)代制造;2008年43期

8 張新平;尹立孟;于傳寶;;電子和光子封裝無鉛釬料的研究和應(yīng)用進(jìn)展[J];材料研究學(xué)報(bào);2008年01期

9 何洪文;徐廣臣;郭福;;無鉛釬料電遷移可靠性研究進(jìn)展[J];電子元件與材料;2008年05期

10 楊磊;揭曉華;郭黎;;錫基無鉛釬料的性能研究與新進(jìn)展[J];電子元件與材料;2010年08期

相關(guān)會(huì)議論文 前10條

1 孫鳳蓮;;低銀無鉛釬料及電子封裝微焊點(diǎn)的可靠性[A];第八屆全國(guó)材料科學(xué)與圖像科技學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2012年

2 T.A.Siewert;D.R.Smith;J.C.Madeni;;無鉛釬料資料庫[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——無鉛焊接技術(shù)譯文集（下冊(cè)）[C];2004年

3 Tennyson A.Nguty;Budiman Salam;Rajkumar Durairaj;Ndy N.Ekere;;對(duì)無鉛釬料膏印刷中過程窗口的分析[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——無鉛焊接技術(shù)譯文集（下冊(cè)）[C];2004年

4 G.J.Jackson;M.W.Hendriksen;N.N.Ekere;;倒裝裝配用細(xì)顆粒無鉛釬料膏試驗(yàn)和計(jì)算模型描述[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——無鉛焊接技術(shù)譯文集（下冊(cè)）[C];2004年

5 Vaidyanathan Kripesh;Poi-Siong Teo;Chai Tai Chong;Gautham Vishwanadam;Yew Cheong Mui;;無線應(yīng)用的無鉛芯片面封裝發(fā)展現(xiàn)狀[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——無鉛焊接技術(shù)譯文集（下冊(cè)）[C];2004年

6 Katsuaki Suganuma;;無鉛電子封裝發(fā)展現(xiàn)狀[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——無鉛焊接技術(shù)譯文集（下冊(cè)）[C];2004年

7 張建綱;戴志鋒;黃繼華;裴新軍;;含稀土Sn-Zn-Bi系無鉛釬料研究[A];第十一次全國(guó)焊接會(huì)議論文集（第1冊(cè)）[C];2005年

8 王麗風(fēng);孫鳳蓮;劉曉晶;劉洋;;SnAgCuBi無鉛釬料的研究[A];第二屆全國(guó)背散射電子衍射（EBSD）技術(shù)及其應(yīng)用學(xué)術(shù)會(huì)議暨第六屆全國(guó)材料科學(xué)與圖像科技學(xué)術(shù)會(huì)議論文集[C];2007年

9 Y.Miyashita;Y.Mutoh;;無鉛釬料96.5Sn-3.5Pb的疲勞斷裂行為[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——無鉛焊接技術(shù)譯文集（下冊(cè)）[C];2004年

10 Tao-Chih Chang;Min-Hsiung Hon;Moo-Chin Wang;Dong-Yih Lin;;Sn-9Zn-xAg無鉛釬料/Cu界面的熱疲勞抗力[A];2004中國(guó)電子制造技術(shù)論壇——無鉛焊接技術(shù)譯文集（下冊(cè)）[C];2004年

相關(guān)博士學(xué)位論文 前8條

1 薛鵬;Ga和Nd對(duì)Sn-Zn無鉛釬料錫須抑制作用研究[D];南京航空航天大學(xué);2015年

2 白寧;無鉛釬料的統(tǒng)一型本構(gòu)模型[D];天津大學(xué);2008年

3 于大全;電子封裝互連無鉛釬料及其界面問題研究[D];大連理工大學(xué);2004年

4 吳敏;無鉛釬料熔體熱力學(xué)性質(zhì)研究及應(yīng)用[D];沈陽工業(yè)大學(xué);2013年

5 劉曉英;Sn基復(fù)合無鉛釬料的研究[D];大連理工大學(xué);2010年

6 高紅;無鉛釬料Sn-3.5Ag多軸棘輪變形與低周疲勞研究[D];天津大學(xué);2007年

7 商延賡;Sn基無鉛釬料組織、性能和界面反應(yīng)行為的研究[D];吉林大學(xué);2007年

8 王慧;微合金化對(duì)Sn-9Zn無鉛釬料釬焊性能影響及潤(rùn)濕機(jī)理研究[D];南京航空航天大學(xué);2010年

相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

1 羅冬雪;Ga對(duì)低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料的組織和性能的影響[D];南京航空航天大學(xué);2015年

2 馬儷;Sn8Zn3Bi-xCu無鉛釬料的性能研究[D];北京有色金屬研究總院;2015年

3 王青萌;微量元素對(duì)Sn-0.7Cu無鉛釬料潤(rùn)濕性和高溫抗氧化性的影響[D];重慶理工大學(xué);2015年

4 羅虎;低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料焊點(diǎn)熱可靠性研究[D];重慶理工大學(xué);2015年

5 楊耀春;Sn-Au-Ag(Ni)無鉛釬料微觀組織及其在銅鎳基板上力學(xué)性能的研究[D];大連理工大學(xué);2015年

6 趙雪梅;稀土添加對(duì)Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu無鉛釬料組織和性能的影響[D];合肥工業(yè)大學(xué);2015年

7 黃強(qiáng);含Al低銀無鉛釬料的研究[D];重慶大學(xué);2015年

8 支雷;納米顆粒增強(qiáng)低熔點(diǎn)無鉛釬料的制備工藝及機(jī)理研究[D];河北工業(yè)大學(xué);2015年

9 戴家輝;微電子連接無鉛釬料的研究[D];山東大學(xué);2005年

10 陳燕;稀土鈰對(duì)錫銀銅無鉛釬料組織性能的影響[D];機(jī)械科學(xué)研究總院;2006年

，

本文編號(hào)：1521075