本文關鍵詞： 無鉛釬料 Ni Sn-Zn-Bi 顯微組織　出處：《材料導報》2016年22期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：利用真空箱式電阻爐制備了Sn-9Zn-3Bi-xNi無鉛釬料合金,并對其顯微組織和主要性能(熔點、熔程、抗氧化性、潤濕性、剪切強度)及釬焊接頭斷口形貌進行了分析。結果表明,少量Ni的加入可以細化Sn-9Zn-3Bi合金的顯微組織,而對其熔點影響較小。當Ni添加量為0.1%和0.5%時,釬料的熔程變化不大,Ni添加量為1%時,釬料的熔程增大比較明顯。隨著Ni添加量增多,無鉛釬料的抗氧化性能和潤濕性能提高。Ni添加量在0.1%和0.5%時,釬焊接頭的剪切強度變化不大,但韌性增加;Ni添加量在1%時,釬焊接頭的剪切強度略有增大,但韌性降低。
[Abstract]:Sn-9Zn-3Bi-xNi lead-free solder alloys were prepared by vacuum box resistance furnace. The microstructure and main properties (melting point, melting range, oxidation resistance, wettability, shear strength) and fracture morphology of brazed joints were analyzed. The microstructure of Sn-9Zn-3Bi alloy can be refined by adding a small amount of Ni, but the melting point of Sn-9Zn-3Bi alloy is less affected. When the Ni content is 0.1% and 0.5, the melting range of the solder varies little than that of Ni addition. With the increase of Ni content, the oxidation resistance and wettability of lead-free solder can be improved. The shear strength of brazed joint does not change much when the content of Ni is 0.1% and 0.5, but when the toughness is increased and Ni content is 1%, the shear strength of brazed joint does not change. The shear strength of brazed joint increases slightly, but the toughness decreases.
【作者單位】： 山東科技大學材料科學與工程學院;
【分類號】：TG425

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本文編號：1521075