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131. Sn0.3Ag0.7Cu焊錫膏的儲存穩(wěn)定性研究
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132. 晶圓級芯片尺寸封裝Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點跌落失效模式（英文）
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133. 脈沖參數(shù)對Cu-Sn-PTFE鍍層結(jié)構(gòu)和摩擦學(xué)性能的影響
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134. 納米針陣列Cu-O-Sb-Sn的制備及儲鋰性能
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135. La對Sn-0.3Ag-0.7Cu回流焊點納米力學(xué)性能影響
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136. 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu釬料特性及釬焊界面反應(yīng)研究
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137. Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd釬料顯微組織及性能
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138. Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd釬料顯微組織及性能
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139. Cu-Sn-S基三元半導(dǎo)體化合物的結(jié)構(gòu)與熱電性能研究
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140. Cu-Cr-Sn合金成分、工藝、組織與性能之間構(gòu)效關(guān)系研究
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