發(fā)布時間：2018-04-10 17:45

  本文選題：納米壓痕 + 稀土元素La��； 參考：《焊接學報》2015年09期

【摘要】：隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,對微連接焊點可靠性的要求越來越高.文中在Sn-0.3Ag-0.7Cu的基礎上添加第四種微量元素La,并制備出多種不同錸含量的焊球,通過回流焊得到Sn-0.3Ag-0.7Cu-x La焊點.采用納米壓痕儀對焊點進行一次加載—卸載試驗,對試驗所得到的載荷—位移數(shù)據(jù)通過采用Ma物理反解析法可得出焊點的納米壓痕硬度H、彈性模量E及蠕變速率敏感指數(shù)m等焊點的性能參數(shù).研究稀土元素La對焊點納米力學性能的影響.結果表明,隨著微量稀土元素La含量的增加,焊點的硬度、彈性模量表現(xiàn)出明顯的增長趨勢,而且抗蠕變性能隨著錸含量的上升呈線性上升趨勢.
[Abstract]:With the development of electronic industry, the reliability of microconnection solder joint is becoming more and more important.On the basis of Sn-0.3Ag-0.7Cu, the fourth trace element La was added, and various kinds of ball with different rhenium content were prepared. The Sn-0.3Ag-0.7Cu-x La solder joint was obtained by reflux welding.A loading-unloading test of solder joint was carried out by using nano indentation instrument.Based on the load-displacement data obtained from the test, the properties of solder joints such as hardness H, modulus of elasticity E and creep rate sensitive index m of nano-indentation of solder joints can be obtained by using Ma physical inverse analytical method.The effect of rare earth element La on the mechanical properties of solder joints was studied.The results show that the hardness and elastic modulus of solder joints increase obviously with the increase of La content of rare earth elements, and the creep resistance increases linearly with the increase of rhenium content.
【作者單位】： 哈爾濱理工大學材料科學與工程學院;
【基金】：黑龍江省自然科學基金資助項目(E201449)
【分類號】：TG407

【參考文獻】

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【共引文獻】

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【二級參考文獻】

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本文編號：1732269