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Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd釬料顯微組織及性能

發(fā)布時間:2018-08-08 19:13
【摘要】:研究了稀土元素Nd的添加量對超低銀無鉛釬料Sn-0.3Ag-0.7Cu的潤濕性能、顯微組織和力學(xué)性能的影響.結(jié)果表明,微量Nd元素的加入可以顯著改善Sn-0.3Ag-0.7Cu超低銀無鉛釬料的潤濕性能和焊點的力學(xué)性能,并且能夠起到細(xì)化基體組織的作用.當(dāng)釬料中Nd元素的質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)到0.1%時,釬料的綜合性能最佳,基體組織最為均勻細(xì)化.雖然Ag元素含量的降低使釬料的性能有所下降,但是加入適量Nd元素后釬料的潤濕性能已接近傳統(tǒng)Sn-3.8Ag-0.7Cu釬料.
[Abstract]:The effects of the addition of rare earth element Nd on the wettability, microstructure and mechanical properties of the ultra-low silver lead-free solder Sn-0.3Ag-0.7Cu have been studied. The results show that the addition of trace Nd elements can significantly improve the wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu ultra low silver lead-free solder and the mechanical properties of solder joints, and can be used to refine the matrix structure. When the mass fraction of Nd element in the filler metal reaches 0.1%, the comprehensive performance of the filler metal is the best and the matrix microstructure is finer. Although the content of Ag elements is reduced, the performance of the solder is reduced, but the wettability of the filler metal is close to the traditional Sn-3.8Ag-0.7Cu filler metal after adding a proper amount of Nd elements.
【作者單位】: 南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電學(xué)院;
【基金】:江蘇省普通高校研究生科研創(chuàng)新計劃資助項目(CXZZ12_0148) 新型釬焊材料與技術(shù)國家重點實驗室開放課題資助項目(鄭州機(jī)械研究所)SKLABFMT201102
【分類號】:TG425

【參考文獻(xiàn)】

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1 權(quán)延慧;孫鳳蓮;王麗鳳;劉洋;;回流焊對SnAgCuBi/Cu焊點IMC及剪切強(qiáng)度的影響[J];電子元件與材料;2009年07期

2 周迎春;潘清林;何運(yùn)斌;梁文杰;李文斌;李運(yùn)春;路聰閣;;Microstructures and properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder alloys containing La[J];Transactions of Nonferrous Metals Society of China;2007年S1期

【共引文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

1 梁文杰;彭紅建;;無鉛釬料的研究開發(fā)現(xiàn)狀[J];材料導(dǎo)報;2011年07期

2 劉文勝;鄧濤;馬運(yùn)柱;彭芬;黃國基;;稀土元素對無鉛焊料性能的影響[J];材料科學(xué)與工程學(xué)報;2011年05期

3 葉煥;薛松柏;張亮;皋利利;曾廣;;稀土元素對SnAgCu釬料性能的影響[J];電焊機(jī);2009年10期

4 陳建勛;趙興科;劉大勇;黃繼華;鄒旭晨;;電子組裝用SnAgCu系無鉛釬料的研究進(jìn)展[J];材料工程;2013年09期

5 張亮;韓繼光;劉鳳國;郭永環(huán);何成文;;納米TiO_2顆粒對SnAgCu釬料組織與性能的影響[J];稀有金屬材料與工程;2013年09期

6 涂文彬;周光雄;;BiAgSbCu系高溫?zé)o鉛釬料制備及焊接性能研究[J];電子科技;2013年10期

7 史建衛(wèi);杜彬;廖廳;王衛(wèi);;氮氣保護(hù)在無鉛化電子組裝中的應(yīng)用[J];電子工業(yè)專用設(shè)備;2013年10期

8 韓柏;丁冬雁;;保護(hù)氣氛對無鉛電子組裝的影響[J];材料導(dǎo)報;2013年13期

9 閔志先;余嘯;胡小武;;Sn-0.7Cu-xCe無鉛釬料與Cu基板間的界面反應(yīng)[J];電子元件與材料;2013年12期

10 張富文;張群超;胡強(qiáng);朱學(xué)新;;Mn、Zn對低銀Sn-Ag-Cu無鉛釬料接頭組織和性能的影響[J];稀有金屬材料與工程;2014年03期

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1 陳強(qiáng);摻雜對電子封裝無鉛互連界面微結(jié)構(gòu)和可靠性影響的機(jī)理研究[D];華南理工大學(xué);2011年

2 王s,

本文編號:2172779


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