Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd釬料顯微組織及性能
[Abstract]:The effects of the addition of rare earth element Nd on the wettability, microstructure and mechanical properties of the ultra-low silver lead-free solder Sn-0.3Ag-0.7Cu have been studied. The results show that the addition of trace Nd elements can significantly improve the wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu ultra low silver lead-free solder and the mechanical properties of solder joints, and can be used to refine the matrix structure. When the mass fraction of Nd element in the filler metal reaches 0.1%, the comprehensive performance of the filler metal is the best and the matrix microstructure is finer. Although the content of Ag elements is reduced, the performance of the solder is reduced, but the wettability of the filler metal is close to the traditional Sn-3.8Ag-0.7Cu filler metal after adding a proper amount of Nd elements.
【作者單位】: 南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電學(xué)院;
【基金】:江蘇省普通高校研究生科研創(chuàng)新計(jì)劃資助項(xiàng)目(CXZZ12_0148) 新型釬焊材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題資助項(xiàng)目(鄭州機(jī)械研究所)SKLABFMT201102
【分類號(hào)】:TG425
【參考文獻(xiàn)】
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【共引文獻(xiàn)】
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2 王s,
本文編號(hào):2172779
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