本文關(guān)鍵詞：脈沖參數(shù)對(duì)Cu-Sn-PTFE鍍層結(jié)構(gòu)和摩擦學(xué)性能的影響　出處：《潤(rùn)滑與密封》2016年12期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：采用脈沖電沉積的方法,在焦磷酸鹽電解液中制備Cu-Sn-PTFE復(fù)合鍍層,研究電流密度、脈沖頻率、占空比等對(duì)鍍層組織結(jié)構(gòu)、成分、硬度及摩擦學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,隨電流密度和脈沖占空比的減小,復(fù)合鍍層表面變得細(xì)膩,硬度逐漸增加;而隨著脈沖頻率的增大,鍍層的摩擦因數(shù)有下降的趨勢(shì);復(fù)合鍍層中的氟元素含量越高,鍍層硬度越低,而鍍層中的PTFE顆粒在摩擦過(guò)程中使得鍍層具有優(yōu)異的自潤(rùn)滑性能。在電流密度為2.5 A/dm~2、頻率3 000 Hz、占空比60%的脈沖參數(shù)組合下,復(fù)合鍍層的組織均勻,PTFE含量高,摩擦學(xué)性能也最優(yōu)異。
【作者單位】： 哈爾濱工程大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51305090)
【分類號(hào)】：TG174.4
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本文編號(hào)：1327875