發(fā)布時間：2017-11-19 05:20

  本文關鍵詞：晶圓級芯片尺寸封裝Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點跌落失效模式（英文）

  更多相關文章： Sn-.Ag-.Cu 晶圓級芯片尺寸封裝 焊點 跌落失效模式

【摘要】：依據(jù)JEDEC標準采用板級跌落實驗研究晶圓級芯片尺寸封裝Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點的跌落失效模式。發(fā)現(xiàn)存在六種失效模式,即發(fā)生在印刷電路板(PCB)側(cè)的短FR-4裂紋和完全FR-4裂紋,以及發(fā)生在芯片側(cè)的再布線層(RDL)與Cu凸點化層開裂、RDL斷裂、體釬料裂紋及體釬料與界面金屬間化合物(IMC)混合裂紋。對于最外側(cè)的焊點,由于PCB變形量較大且FR-4介質(zhì)層強度較低,易于形成完全FR-4裂紋,其可吸收較大的跌落沖擊能量,從而避免了其它失效模式的發(fā)生。對于內(nèi)側(cè)的焊點,先形成的短FR-4裂紋對跌落沖擊能量的吸收有限,導致在芯片側(cè)發(fā)生失效。
【作者單位】： 大連理工大學材料科學與工程學院;大連理工大學力學工程系;
【基金】：Projects(51475072,51171036)supported by the National Natural Science Foundation of China
【分類號】：TN405
【正文快照】： 1 Introduction The approaches of miniaturization,light weight,high speed,and multifunction will be never-ending for electronic devices,which definitely results in higher density and smaller dimension of electronic package.To meet these increasing requir

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

1 杜曉松,楊邦朝;芯片尺寸封裝技術(shù)[J];微電子學;2000年06期

2 鐘卓良,李耀榮;芯片尺寸封裝之高壓蒸煮可靠度實驗破壞機構(gòu)分析[J];半導體技術(shù);2002年10期

3 湯江南,曾大富,劉建華,朱之成,趙靜;芯片尺寸封裝工藝技術(shù)[J];微電子學;2002年04期

4 楊建生;;晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)[J];電子工業(yè)專用設備;2007年06期

5 楊虹蓁;曹白楊;曹新宇;;芯片尺寸封裝焊點的可靠性分析與測試[J];電子元件與材料;2011年08期

6 孫再吉;集成電路芯片尺寸封裝技術(shù)[J];微電子學;1997年06期

7 ;國外工藝文摘[J];電子工藝技術(shù);1998年02期

8 ;萊迪思MachXO2 PLD系列現(xiàn)有小尺寸WLCSP封裝[J];電子與電腦;2011年10期

9 楊建生;李雙龍;;新一代BGA封裝技術(shù)[J];電子與封裝;2002年06期

10 成立,王振宇,�？�,趙倩,侍壽永,朱漪云;圓片級芯片尺寸封裝技術(shù)及其應用綜述[J];半導體技術(shù);2005年02期

中國重要會議論文全文數(shù)據(jù)庫 前4條

1 劉瑞豐;高強;郝旭丹;;芯片尺寸封裝與倒裝焊接技術(shù)研究[A];中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨東北MEMS研發(fā)聯(lián)合體研討會論文集[C];2004年

2 李桂云;;先進電子組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢[A];全國第六屆SMT/SMD學術(shù)研討會論文集[C];2001年

3 孫再吉;;IC芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)[A];中國電子學會生產(chǎn)技術(shù)學分會電子封裝專業(yè)委員會一九九七年度學術(shù)年會論文集[C];1997年

4 楊根林;;相機模塊焊球陣列器件的底部填充工藝[A];2014中國高端SMT學術(shù)會議論文集[C];2014年

中國重要報紙全文數(shù)據(jù)庫 前3條

1 梁紅兵;我國封裝業(yè)正從低端向中高端邁進[N];中國電子報;2008年

2 ;Intel超薄堆疊技術(shù)造閃存[N];計算機世界;2003年

3 記者 黃世瑾 朱方舟;英飛尼迪投資晶方科技十年見回報[N];上海證券報;2014年

中國碩士學位論文全文數(shù)據(jù)庫 前6條

1 錢峰;疊層芯片尺寸封裝中封裝誘發(fā)熱應力的模擬與分析[D];上海交通大學;2007年

2 杜兵;功率載荷下疊層芯片尺寸封裝熱應力分析[D];哈爾濱理工大學;2007年

3 洪榮華;晶圓級芯片尺寸封裝的熱—機械可靠性研究[D];復旦大學;2012年

4 李偉;芯片尺寸封裝（CSP）的熱應力及熱失效分析研究[D];江蘇大學;2006年

5 王玉傳;MEMS圓片級芯片尺寸封裝研究[D];中國科學院研究生院（上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所）;2006年

6 何斌斌;電子塑封器件中濕氣在焊接回流階段對器件分層失效的影響[D];上海交通大學;2011年

，

本文編號：1202457