Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd釬料顯微組織及性能
[Abstract]:The effects of the addition of rare earth element ND on the wettability, microstructure and mechanical properties of ultra-low silver lead-free solder Sn-0.3Ag-0.7Cu were studied. The results show that the wettability of Sn-0.3Ag-0.7Cu ultra-low silver lead-free solder and the mechanical properties of solder joints can be significantly improved by adding trace ND elements and the matrix microstructure can be refined. When the mass fraction of ND in the filler metal reaches 0.1, the comprehensive properties of the filler metal are the best and the matrix structure is the most uniform and refined. The wettability of the filler metal with proper amount of ND is close to that of the traditional Sn-3.8Ag-0.7Cu solder although the content of Ag decreases.
【作者單位】: 南京航空航天大學(xué)材料科學(xué)與技術(shù)學(xué)院;南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電學(xué)院;
【基金】:江蘇省普通高校研究生科研創(chuàng)新計(jì)劃資助項(xiàng)目(CXZZ12_0148) 新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開放課題資助項(xiàng)目(鄭州機(jī)械研究所)SKLABFMT201102
【分類號】:TG425
【參考文獻(xiàn)】
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【共引文獻(xiàn)】
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2 王s,
本文編號:2172778
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