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191. 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝Sn-3.0Ag-0.5Cu焊點(diǎn)跌落失效模式（英文）
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192. 脈沖參數(shù)對(duì)Cu-Sn-PTFE鍍層結(jié)構(gòu)和摩擦學(xué)性能的影響
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193. 納米針陣列Cu-O-Sb-Sn的制備及儲(chǔ)鋰性能
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194. La對(duì)Sn-0.3Ag-0.7Cu回流焊點(diǎn)納米力學(xué)性能影響
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195. 快速凝固Sn-3.5Ag-0.7Cu釬料特性及釬焊界面反應(yīng)研究
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196. Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd釬料顯微組織及性能
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197. Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd釬料顯微組織及性能
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198. Cu-Sn-S基三元半導(dǎo)體化合物的結(jié)構(gòu)與熱電性能研究
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199. Cu-Cr-Sn合金成分、工藝、組織與性能之間構(gòu)效關(guān)系研究
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200. 片式電容Sn96.5/Ag3/Cu0.5焊點(diǎn)熱疲勞性能比較
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