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1. Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接頭界面反應(yīng)及力學(xué)性能研究
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2. Sn8Zn3Bi-xCu無(wú)鉛釬料的性能研究
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3. 電火花沉積Cu/Cu-MoS 2 及Cu/Cu-BN自潤(rùn)滑復(fù)合涂層的制備和性能研究
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4. Cu基板退火處理的Cu/Sn58Bi/Cu釬焊接頭界面微結(jié)構(gòu)
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5. Cu-Cu及Cu-Al的電鍍Ni低溫連接界面及連接強(qiáng)度的研究
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6. 窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學(xué)性能的研究
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7. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為
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8. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為
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9. Cu含量對(duì)Mo-Cu組織和性能的影響
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10. Cu/AlN/Cu梯度復(fù)合電極材料的制備及性能研究
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