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11. Sn-Cu-Ni系電子封裝互連材料的研究進展
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12. 基于團簇模型的Cu-Ni-Sn系導(dǎo)電Cu合金成分設(shè)計與性能研究
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13. Fe-Cu-Ni-Sn基磨邊輪胎體組織和性能研究
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14. Cu/Sn/Ni體系瞬態(tài)液相軟釬焊工藝及互連機理研究
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15. Cu-15Ni-8Sn合金垂直半連續(xù)鑄造工藝及性能研究
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16. 微量Ni對Sn/Cu界面組織形貌及柯氏孔洞形成的影響
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17. Cu/Sn/Cu（Ni）結(jié)構(gòu)中金屬間化合物微焊點的組織演化及力學(xué)性能研究
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18. Ti、Sn、Zn對Cu-Ni合金微觀組織和性能的影響
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19. Cu-Ni-Sn擴散偶的界面過渡層固相序列分析
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20. 電流密度對Cu/Sn-9Zn/Ni焊點液-固電遷移行為的影響
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