Cu-15Ni-8Sn合金垂直半連續(xù)鑄造工藝及性能研究
發(fā)布時間:2023-04-30 03:13
Cu-15Ni-8Sn合金是一種應用前景非常廣泛的高強導電銅合金,具有高強度、優(yōu)良的抗熱應力松弛性能、耐應力腐蝕性能以及無毒環(huán)保等優(yōu)點。在航空航天、電子電器和通訊工程等領域應用于各類繼電器、電位器、導電接觸彈簧片和重載軸承等。Cu-15Ni-8Sn合金在工業(yè)制備過程中,存在的主要問題為Sn元素存在反偏析和枝晶偏析現(xiàn)象,影響合金的性能。雖然通過粉末冶金、真空熔煉、噴射成型等方法可以改善合金的偏析程度,但是由于成本高昂、制備樣品尺寸較小等問題,限制了其大規(guī)模的推廣生產(chǎn)。根據(jù)上述相關問題,本文通過垂直半連續(xù)鑄造工藝,以改善Cu-15Ni-8Sn合金的偏析和合金的大尺寸制備為目的進行相關實驗研究,主要內(nèi)容如下:首先,通過單向凝固實驗探究不同冷卻速率對Cu-15Ni-8Sn合金偏析的影響,高溫熔體分別與水冷銅模、室溫石墨和600℃石墨三種不同冷卻介質(zhì)接觸,測量熔體在界面處的冷卻速率依次為58K/S、16K/S和5K/S。Cu-15Ni-8Sn合金熔體冷卻速率相對較快時,反偏析現(xiàn)象較嚴重,而枝晶偏析得到改善。在垂直半連續(xù)鑄造實驗中,熔體澆鑄溫度為1350℃,拉坯速度為90mm/min。施加的中頻磁...
【文章頁數(shù)】:58 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 銅基彈性合金分類
1.2.1 時效強化型彈性合金
1.2.2 低溫退火強化型彈性合金
1.2.3 調(diào)幅分解強化型彈性合金
1.2.4 微粒彌散強化型彈性合金
1.3 調(diào)幅分解強化型Cu-Ni-Sn系合金
1.3.1 調(diào)幅分解強化原理
1.3.2 Cu-Ni-Sn系合金的研究歷程
1.3.3 Cu-Ni-Sn合金的分類
1.3.4 Cu-15Ni-8Sn合金性能優(yōu)勢
1.3.5 Cu-15Ni-8Sn合金的制備工藝
1.4 Cu-15Ni-8Sn合金偏析概述
1.5 電磁冶金學
1.5.1 電磁冶金學的發(fā)展
1.5.2 磁流體力學的基本原理
1.6 電磁鑄造技術
1.6.1 電磁鑄造技術簡介
1.6.2 電磁連鑄熔體受力分析
1.6.3 電磁連鑄熱效應
1.6.4 電磁連鑄的優(yōu)點
1.7 研究目的與內(nèi)容
1.7.1 研究目的
1.7.2 研究內(nèi)容
2 實驗方法及內(nèi)容
2.1 實驗材料
2.2 實驗設備
2.3 實驗過程
2.3.1 實驗技術路線
2.3.2 合金制備工藝
2.3.3 合金組織及物相分析
2.3.4 合金性能分析
3 實驗結果與分析
3.1 Cu-15Ni-8Sn合金單向凝固實驗
3.1.1 Cu-15Ni-8Sn合金單向凝固實驗概述
3.1.2 不同冷卻條件下Cu-15Ni-8Sn合金鑄態(tài)組織
3.1.3 不同冷卻條件下Cu-15Ni-8Sn合金物相分析
3.1.4 小結
3.2 Cu-15Ni-8Sn合金垂直半連鑄實驗
3.2.1 不同磁場條件下Cu-15Ni-8Sn合金鑄態(tài)組織
3.2.2 不同磁場條件下Cu-15Ni-8Sn合金物相分析
3.2.3 Cu-15Ni-8Sn合金鑄態(tài)層片組織形成分析
3.2.4 小結
3.3 Cu-15Ni-8Sn合金固溶處理工藝研究
3.3.1 固溶處理對Cu-15Ni-8Sn合金組織的影響
3.3.2 固溶處理對Cu-15Ni-8Sn合金硬度的影響
3.3.3 小結
3.4 Cu-15Ni-8Sn合金時效處理工藝研究
3.4.1 時效處理對Cu-15Ni-8Sn合金組織的影響
3.4.2 時效處理對Cu-15Ni-8Sn合金電導率的影響
3.4.3 時效處理對Cu-15Ni-8Sn合金力學性能的影響
3.4.4 小結
結論
參考文獻
致謝
本文編號:3806302
【文章頁數(shù)】:58 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
1 緒論
1.1 研究背景及意義
1.2 銅基彈性合金分類
1.2.1 時效強化型彈性合金
1.2.2 低溫退火強化型彈性合金
1.2.3 調(diào)幅分解強化型彈性合金
1.2.4 微粒彌散強化型彈性合金
1.3 調(diào)幅分解強化型Cu-Ni-Sn系合金
1.3.1 調(diào)幅分解強化原理
1.3.2 Cu-Ni-Sn系合金的研究歷程
1.3.3 Cu-Ni-Sn合金的分類
1.3.4 Cu-15Ni-8Sn合金性能優(yōu)勢
1.3.5 Cu-15Ni-8Sn合金的制備工藝
1.4 Cu-15Ni-8Sn合金偏析概述
1.5 電磁冶金學
1.5.1 電磁冶金學的發(fā)展
1.5.2 磁流體力學的基本原理
1.6 電磁鑄造技術
1.6.1 電磁鑄造技術簡介
1.6.2 電磁連鑄熔體受力分析
1.6.3 電磁連鑄熱效應
1.6.4 電磁連鑄的優(yōu)點
1.7 研究目的與內(nèi)容
1.7.1 研究目的
1.7.2 研究內(nèi)容
2 實驗方法及內(nèi)容
2.1 實驗材料
2.2 實驗設備
2.3 實驗過程
2.3.1 實驗技術路線
2.3.2 合金制備工藝
2.3.3 合金組織及物相分析
2.3.4 合金性能分析
3 實驗結果與分析
3.1 Cu-15Ni-8Sn合金單向凝固實驗
3.1.1 Cu-15Ni-8Sn合金單向凝固實驗概述
3.1.2 不同冷卻條件下Cu-15Ni-8Sn合金鑄態(tài)組織
3.1.3 不同冷卻條件下Cu-15Ni-8Sn合金物相分析
3.1.4 小結
3.2 Cu-15Ni-8Sn合金垂直半連鑄實驗
3.2.1 不同磁場條件下Cu-15Ni-8Sn合金鑄態(tài)組織
3.2.2 不同磁場條件下Cu-15Ni-8Sn合金物相分析
3.2.3 Cu-15Ni-8Sn合金鑄態(tài)層片組織形成分析
3.2.4 小結
3.3 Cu-15Ni-8Sn合金固溶處理工藝研究
3.3.1 固溶處理對Cu-15Ni-8Sn合金組織的影響
3.3.2 固溶處理對Cu-15Ni-8Sn合金硬度的影響
3.3.3 小結
3.4 Cu-15Ni-8Sn合金時效處理工藝研究
3.4.1 時效處理對Cu-15Ni-8Sn合金組織的影響
3.4.2 時效處理對Cu-15Ni-8Sn合金電導率的影響
3.4.3 時效處理對Cu-15Ni-8Sn合金力學性能的影響
3.4.4 小結
結論
參考文獻
致謝
本文編號:3806302
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