采用同步輻射實時成像技術(shù)對比研究了不同電流密度對Cu/Sn-9Zn/Ni焊點液-固電遷移行為和界面反應(yīng)的影響。結(jié)果表明,當(dāng)電流密度為5.0×10³A/cm²時,無論電子方向如何,釬料中的Zn原子均定向擴散至Cu側(cè)界面參與界面反應(yīng),導(dǎo)致Cu側(cè)界面處金屬間化合物（intermetallic compounds,IMC）的厚度大于Ni側(cè)界面處IMC的厚度;而當(dāng)電流密度升高至1.0×10⁴和2.0×10⁴ A/cm²時,釬料中的Zn原子均定向擴散至陰極界面,界面IMC的生長表現(xiàn)為"反極性效應(yīng)",電流密度越高界面IMC的"反極性效應(yīng)"越顯著。液-固電遷移過程中Cu基體消耗明顯,特別是在高電流密度條件下,電子從Ni側(cè)流向Cu側(cè)時,Cu基體的溶解厚度與時間呈現(xiàn)線性關(guān)系,電流密度越高Cu基體的溶解速率越快。此外,基于焊點中原子電遷移通量J_em和化學(xué)勢通量J_chem對Zn原子和Cu在不同電流密度下的遷移行為進行了研究。 

【文章來源】：稀有金屬材料與工程. 2020,49(05)北大核心EISCICSCD

【文章頁數(shù)】：8 頁


本文編號：3103162