本文關鍵詞：Sn-Cu-Ni系電子封裝互連材料的研究進展

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【摘要】：本文綜述了近年來對Sn-Cu-Ni系無鉛釬料的研究成果,著重闡述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金屬Ge、Ag、Bi元素對Sn-Cu-Ni系無鉛釬料的潤濕性能、熔化特性、力學性能等的影響,在此過程中也指出了存在的問題并提出解決的辦法。
【作者單位】： 江蘇師范大學機電工程學院;中國科學院金屬研究所;鄭州機械研究所新型釬焊材料與技術國家重點實驗室;
【關鍵詞】： 無鉛釬料 稀土 綜述 Sn-Cu-Ni 電子封裝 互連
【分類號】：TN604
【正文快照】： 傳統(tǒng)的Sn-Pb釬料由于其具有良好的潤濕性、成本低、熔點低等優(yōu)點被廣泛應用于電子封裝領域[1-2],卻因Pb元素對環(huán)境以及人體有害,在2003年歐盟就頒布了WEEE指令和ROHS指令[3-6]�，F今研究的Sn基無鉛釬料主要有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Zn、Sn-Cu、Sn-Bi等[7-8]。Sn-Cu釬料因其成本

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