本文關(guān)鍵詞：Sn-Cu-Ni系電子封裝互連材料的研究進(jìn)展

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【摘要】：本文綜述了近年來(lái)對(duì)Sn-Cu-Ni系無(wú)鉛釬料的研究成果,著重闡述稀土元素Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、La-Ce混合稀土以及金屬Ge、Ag、Bi元素對(duì)Sn-Cu-Ni系無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕性能、熔化特性、力學(xué)性能等的影響,在此過(guò)程中也指出了存在的問(wèn)題并提出解決的辦法。
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;中國(guó)科學(xué)院金屬研究所;鄭州機(jī)械研究所新型釬焊材料與技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【關(guān)鍵詞】： 無(wú)鉛釬料 稀土 綜述 Sn-Cu-Ni 電子封裝 互連
【分類號(hào)】：TN604
【正文快照】： 傳統(tǒng)的Sn-Pb釬料由于其具有良好的潤(rùn)濕性、成本低、熔點(diǎn)低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域[1-2],卻因Pb元素對(duì)環(huán)境以及人體有害,在2003年歐盟就頒布了WEEE指令和ROHS指令[3-6]。現(xiàn)今研究的Sn基無(wú)鉛釬料主要有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Zn、Sn-Cu、Sn-Bi等[7-8]。Sn-Cu釬料因其成本

【相似文獻(xiàn)】

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