通過(guò)對(duì)反應(yīng)界面微觀組織形貌的表征分析,系統(tǒng)研究了熱老化條件下微量Ni元素對(duì)Snx Ni/Cu（x的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0,0.05%,0.10%）的界面組織形貌演變及柯肯達(dá)爾孔洞形成的影響。結(jié)果表明,相對(duì)于Sn/Cu界面,添加的Ni元素大幅加速了Snx Ni/Cu界面（Cu,Ni）₆Sn₅層的生長(zhǎng),但顯著阻緩了（Cu,Ni）₃Sn層的形成,有效抑制了柯肯達(dá)爾孔洞的形成。（Cu,Ni）₆Sn₅層由多層細(xì)小晶粒組成,這種多晶界結(jié)構(gòu)有利于界面組分元素的互擴(kuò)散,可緩解Cu和Sn的不平衡擴(kuò)散;薄的（Cu,Ni）₃Sn層限制了孔洞的形成空間,從而進(jìn)一步抑制孔洞的形成。 

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
0序言
1 試驗(yàn)材料與方法
    1.1 試驗(yàn)材料
    1.2 試驗(yàn)方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與分析
3 討論
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]Ni對(duì)SAC0307無(wú)鉛釬料性能和界面的影響研究[J]. 劉平,鐘海鋒,龍鄭易,顧小龍.  焊接. 2014(05)
[2]Sn-0.7Cu無(wú)鉛釬料顯微組織及力學(xué)性能在時(shí)效過(guò)程中的演變[J]. 周許升,龍偉民,裴夤崟,沈元?jiǎng)?  焊接. 2013(11)
[3]鋅對(duì)SnxZn/Cu界面微空洞的影響[J]. 楊揚(yáng),陸?zhàn)?余春,陳俊梅,陳振英.  焊接學(xué)報(bào). 2013(01)



本文編號(hào)：3671920