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41. 引線框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗軟化性能的研究
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42. Sn-Cu-Ni系電子封裝互連材料的研究進(jìn)展
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43. 基于團(tuán)簇模型的Cu-Ni-Sn系導(dǎo)電Cu合金成分設(shè)計(jì)與性能研究
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44. Fe-Cu-Ni-Sn基磨邊輪胎體組織和性能研究
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45. Cu/Sn/Ni體系瞬態(tài)液相軟釬焊工藝及互連機(jī)理研究
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46. Cu-15Ni-8Sn合金垂直半連續(xù)鑄造工藝及性能研究
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47. 微量Ni對(duì)Sn/Cu界面組織形貌及柯氏孔洞形成的影響
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48. Cu/Sn/Cu（Ni）結(jié)構(gòu)中金屬間化合物微焊點(diǎn)的組織演化及力學(xué)性能研究
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49. Ti、Sn、Zn對(duì)Cu-Ni合金微觀組織和性能的影響
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50. Cu-Ni-Sn擴(kuò)散偶的界面過渡層固相序列分析
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