Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接頭界面反應及力學性能研究
發(fā)布時間:2021-04-04 13:13
以Sn8Zn3Bi為研究對象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素對其顯微組織、釬料合金與Cu基板釬焊后的界面金屬間化合物(IMC)層尺寸及焊接接頭剪切強度的影響。結果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu(x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接界面IMC主要為層狀Cu5Zn8相。隨著Cu含量的增加,界面IMC層的厚度逐漸減小,接頭的剪切強度逐漸提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接頭剪切強度較Sn8Zn3Bi/Cu顯著提高。經(jīng)120℃時效處理后,Sn8Zn3BixCu/Cu(x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5)焊接接頭剪切強度都明顯下降,接頭斷裂方式由韌性斷裂轉(zhuǎn)為局部脆性斷裂,但添加了Cu元素的釬料界面IMC生長速度較Sn8Zn3Bi釬料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC層的生長。
【文章來源】:材料導報. 2016,30(S2)北大核心EICSCD
【文章頁數(shù)】:4 頁
【文章目錄】:
0 引言
1 實驗
1.1 釬料合金熔煉
1.2 時效處理
1.3 焊接接頭剪切試驗
2 結果與討論
2.1 金相組織觀察
2.2 剪切強度
2.3 時效處理對界面IMC層厚度的影響
2.4 焊點剪切斷口形貌及斷裂機理分析
3 結論
【參考文獻】:
期刊論文
[1]微量元素對Sn-Zn系釬料性能和組織的影響[J]. 肖正香,薛松柏,張亮,皋利利. 電焊機. 2009(11)
[2]添加銅對Sn-9Zn無鉛釬料性能的影響[J]. 黃惠珍,廖福平,魏秀琴,周浪. 焊接學報. 2009(06)
[3]Sn-9Zn-xAg無鉛釬料潤濕性能及焊點力學性能[J]. 陳文學,薛松柏,王慧,王儉辛. 焊接學報. 2009(06)
[4]應變速率對Sn-9Zn共晶合金拉伸性能的影響[J]. 張黎,冼愛平,王中光,韓恩厚,尚建庫. 金屬學報. 2004(11)
[5]Sn-Zn-Cu無鉛釬料的組織、潤濕性和力學性能[J]. 謝海平,于大全,馬海濤,王來. 中國有色金屬學報. 2004(10)
[6]綠色無鉛電子焊料的研究與應用進展[J]. 張曙光,何禮君,張少明,石力開. 材料導報. 2004(06)
本文編號:3118099
【文章來源】:材料導報. 2016,30(S2)北大核心EICSCD
【文章頁數(shù)】:4 頁
【文章目錄】:
0 引言
1 實驗
1.1 釬料合金熔煉
1.2 時效處理
1.3 焊接接頭剪切試驗
2 結果與討論
2.1 金相組織觀察
2.2 剪切強度
2.3 時效處理對界面IMC層厚度的影響
2.4 焊點剪切斷口形貌及斷裂機理分析
3 結論
【參考文獻】:
期刊論文
[1]微量元素對Sn-Zn系釬料性能和組織的影響[J]. 肖正香,薛松柏,張亮,皋利利. 電焊機. 2009(11)
[2]添加銅對Sn-9Zn無鉛釬料性能的影響[J]. 黃惠珍,廖福平,魏秀琴,周浪. 焊接學報. 2009(06)
[3]Sn-9Zn-xAg無鉛釬料潤濕性能及焊點力學性能[J]. 陳文學,薛松柏,王慧,王儉辛. 焊接學報. 2009(06)
[4]應變速率對Sn-9Zn共晶合金拉伸性能的影響[J]. 張黎,冼愛平,王中光,韓恩厚,尚建庫. 金屬學報. 2004(11)
[5]Sn-Zn-Cu無鉛釬料的組織、潤濕性和力學性能[J]. 謝海平,于大全,馬海濤,王來. 中國有色金屬學報. 2004(10)
[6]綠色無鉛電子焊料的研究與應用進展[J]. 張曙光,何禮君,張少明,石力開. 材料導報. 2004(06)
本文編號:3118099
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