以Sn8Zn3Bi為研究對(duì)象,采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素對(duì)其顯微組織、釬料合金與Cu基板釬焊后的界面金屬間化合物（IMC）層尺寸及焊接接頭剪切強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明,Sn8Zn3Bi-xCu/Cu（x=0.3,0.5,0.8,1.0,1.5）焊接界面IMC主要為層狀Cu5Zn8相。隨著Cu含量的增加,界面IMC層的厚度逐漸減小,接頭的剪切強(qiáng)度逐漸提高,Sn8Zn3Bi-1.5Cu/Cu接頭剪切強(qiáng)度較Sn8Zn3Bi/Cu顯著提高。經(jīng)120℃時(shí)效處理后,Sn8Zn3BixCu/Cu（x=0,0.3,0.5,0.8,1.0,1.5）焊接接頭剪切強(qiáng)度都明顯下降,接頭斷裂方式由韌性斷裂轉(zhuǎn)為局部脆性斷裂,但添加了Cu元素的釬料界面IMC生長(zhǎng)速度較Sn8Zn3Bi釬料慢,因此Cu元素的添加抑制了界面IMC層的生長(zhǎng)。 

【文章來源】：材料導(dǎo)報(bào). 2016,30(S2)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：4 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 釬料合金熔煉
    1.2 時(shí)效處理
    1.3 焊接接頭剪切試驗(yàn)
2 結(jié)果與討論
    2.1 金相組織觀察
    2.2 剪切強(qiáng)度
    2.3 時(shí)效處理對(duì)界面IMC層厚度的影響
    2.4 焊點(diǎn)剪切斷口形貌及斷裂機(jī)理分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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