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31. VLSI后端設(shè)計中針對CMP平坦度的DFM

32. GLSI銅互連層CMP后堿性清洗液的研究

33. 超薄不銹鋼基板CMP過程中拋光液流動特性研究

34. GLSI多層銅布線CMP后清洗BTA去除的研究

35. CMP對低k介質(zhì)材料的影響及其優(yōu)化方法研究

36. 拋光墊特性對硬質(zhì)合金刀片CMP加工效果的影響

37. 基于疊前CMP道集的Q值估計方法研究

38. NiP超光滑表面CMP理論模型建立與工藝實驗研究

39. 高端塑料模具鋼S136表面CMP精細加工工藝研究

40. 一種應(yīng)用于多路直連CMP的混合一致性協(xié)議