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191. 時效時間對Sn-0.7Cu-xNi釬焊接頭界面IMC生長行為和拉伸性能的影響
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192. Pb_nM_n(M=Cu、Ag、Au、Sn和Sb)團(tuán)簇的理論研究
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193. 硼酸鋁晶須對Sn-58Bi/Cu界面金屬間化合物層演變及剪切行為的影響
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194. Ni-Mn-Sn-Gd磁性記憶合金的馬氏體相變與力學(xué)性能及磁性質(zhì)研究
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195. Bi和Ni元素對Cu/SAC/Cu微焊點體釬料蠕變性能的影響
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196. Ni含量對Cu沉淀強化鋼組織與性能的影響
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197. 純Cu表面Ni-Al梯度涂層的制備
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198. 微量元素對Sn-0.7Cu無鉛釬料潤濕性和高溫抗氧化性的影響
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199. 鎳包二硫化鉬對（Cu-10Sn）基復(fù)合材料顯微組織及摩擦學(xué)性能的影響（英文）
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200. Sn8Zn3Bi-xCu/Cu焊接接頭界面反應(yīng)及力學(xué)性能研究
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