研究了硼酸鋁晶須對(duì)Sn-58Bi/Cu界面金屬間化合物（IMC）層組織演變的影響.結(jié)合釬焊接頭顯微組織、剪切性能以及斷口形貌,分析了Sn-58Bi-1.2%Al18B4O33釬焊接頭的斷裂機(jī)理.結(jié)果表明,硼酸鋁晶須的加入可以細(xì)化釬料組織,抑制大塊富鉍相的出現(xiàn);釬料/基板界面IMC層厚度和晶粒粒徑均隨著重熔次數(shù)的增加而增大,但硼酸鋁晶須的加入能夠阻礙界面IMC層的增厚和晶粒粗化,提高釬焊接頭的性能;不同重熔次數(shù)下Sn-58Bi-1.2%Al18B4O33/Cu釬焊焊點(diǎn)比Sn-58Bi/Cu釬料焊點(diǎn)能承受更高的剪切載荷,且經(jīng)過(guò)多次重熔后接頭強(qiáng)度保持穩(wěn)定. 

【文章來(lái)源】：焊接學(xué)報(bào). 2015,36(08)北大核心EICSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【文章目錄】：
0序言
1試驗(yàn)方法
2試驗(yàn)結(jié)果與討論
    2.1硼酸鋁晶須對(duì)Sn-58Bi釬料顯微組織的影響
    2.2硼酸鋁晶須對(duì)界面IMC層組織演變的影響
    2.3硼酸鋁晶須對(duì)BGA焊點(diǎn)剪切性能的影響
    2.4BGA焊點(diǎn)的剪切模式以及斷面的分析
3結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3551219