借助納米壓痕試驗方法,對Cu/SAC305/Cu,Cu/SAC0705/Cu和Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊點體釬料在不同最大載荷下的壓入蠕變性能進行比較,并分析和討論Bi、Ni元素的添加對低銀Cu/SAC0705/Cu微焊點體釬料蠕變性能的影響。試驗采用一次加載-卸載方式,加載時最大載荷分別為20mN、30mN、40mN和50mN,保載時間均為180s。采用FEISIRION掃描電子顯微鏡對微焊點體釬料在不同最大載荷下的壓痕形貌進行觀察。結果表明:在相同最大載荷和保載時間條件下,3種微焊點中Cu/SAC0705BiNi/Cu的蠕變深度和壓痕尺寸均小于Cu/SAC305/Cu和Cu/SAC0705/Cu。在4種不同最大載荷下,與Cu/SAC0705/Cu微焊點體釬料相比,Cu/SAC0705BiNi/Cu微焊點體釬料的壓入蠕變率分別降低了11.883%、16.059%、8.8157%和12.891%。Bi、Ni元素的添加,使Cu/SAC0705/Cu微焊點體釬料的蠕變應力指數(shù)提高了32.175%,有效提高了低銀Cu/SAC0705/Cu微焊點體釬料的抗蠕變性能。

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
0前言
1 試驗材料與方法
2 微焊點體釬料蠕變應力指數(shù)的確定
3 試驗結果與分析
    3.1 微焊點體釬料的壓入深度-載荷曲線及壓痕形貌
    3.2 Bi、Ni對微焊點體釬料壓入蠕變率的影響
    3.3 Bi、Ni對微焊點體釬料蠕變應力指數(shù)及蠕變機制的影響
4 結論



本文編號：4037139