【摘要】：研究了不同時(shí)效時(shí)間下Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.05Ni釬焊接頭界面IMC的生長行為和拉伸性能的演變規(guī)律。結(jié)果表明,Cu/Sn-0.7Cu/Cu和Cu/Sn-0.7Cu-0.05Ni/Cu接頭的界面IMC層厚度均隨時(shí)效時(shí)間的增加而增加,適量添加Ni顆粒可以有效抑制該層的長大趨勢(shì);兩種接頭的抗拉強(qiáng)度均隨時(shí)效時(shí)間的增加呈下降趨勢(shì),斷裂形式由焊后的韌性斷裂轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈詳嗔?對(duì)這兩種接頭進(jìn)行對(duì)比發(fā)現(xiàn),適量的Ni顆�？梢允光F焊接頭在獲得較高抗拉強(qiáng)度的同時(shí)仍保持較好的塑形性能。
【作者單位】： 蘇州大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;常熟理工學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院;
【基金】：江蘇省科技廳項(xiàng)目(BK20141228)
【分類號(hào)】：TG425

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本文編號(hào)：2535759