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151. Fe基體中包含Cu團(tuán)簇的Fe-Cu二元體系在升溫過程中結(jié)構(gòu)變化的原子尺度計(jì)算
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152. 基于短切碳纖維表面均勻包覆Cu層工藝的C_f/Cu復(fù)合材料制備與表征
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153. 基板稀土微合金化對(duì)Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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154. Cu 2-x S和Cu 2-x Se類液態(tài)材料的可控制備與熱電性能研究進(jìn)展
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155. Cu/SiO 2 、Fe/SiO 2 和Cu-Fe/SiO 2 催化乙酸氣相加氫反應(yīng)的研究
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156. Cu 5 Zn 8 和Ag 3 Sn擴(kuò)散阻擋層對(duì)Sn-Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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157. Cu/MIL-101及Cu/MIL-101-MgO催化劑上甘油與苯胺合成3-甲基吲哚的研究
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158. Cu/Graphite-Zr復(fù)合材料及TiC-Cu(Ag)(111)體系結(jié)構(gòu)與性能研究
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159. Zr-Cu低溫熔滲碳化物反應(yīng)自生ZrC-Cu復(fù)合材料組織與性能
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160. 稀土添加對(duì)Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu無鉛釬料組織和性能的影響
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