發(fā)布時(shí)間：2021-01-25 08:07

　　研究了在Cu基板中加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%的稀土元素Ce、Er后,與Sn3Ag0.5Cu（SAC305）無鉛釬料進(jìn)行釬焊并時(shí)效處理后的界面反應(yīng)及其化合物（IMC）生長行為。結(jié)果表明:釬焊完成后,在SAC305/Cu釬焊界面只觀察到Cu₆Sn₅,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1Er界面還有Cu₃Sn形成;在時(shí)效處理過程中,純Cu基板上的金屬間化合物生長速率最快,Cu-1Ce基板次之,Cu-1Er基板最慢,且形成的IMC厚度也是依次遞減;加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%的Ce、Er元素對IMC生長均有抑制作用,且Er的抑制作用較Ce強(qiáng)。 

【文章來源】：電子元件與材料. 2016,35(02)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 合金熔煉
    1.2 釬焊接頭制備
    1.3 時(shí)效處理
    1.4 組織觀察及IMC厚度測量
2 結(jié)果與分析
    2.1 釬焊界面IMC形貌分析
    2.2 金屬間化合物生長動力學(xué)分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]SnBiEr/Cu界面反應(yīng)及時(shí)效過程中IMC的研究[J]. 胡小武,余嘯,李玉龍,黃強(qiáng),閔志先.  電子元件與材料. 2014(04)
[2]Sn-0.7Cu-xCe無鉛釬料與Cu基板間的界面反應(yīng)[J]. 閔志先,余嘯,胡小武.  電子元件與材料. 2013(12)
[3]Sn-58Bi-0.5Ce/Cu界面金屬間化合物的性能研究[J]. 胡小武,李玉龍,閔志先.  電子元件與材料. 2013(08)
[4]稀土元素對SnAgCu焊點(diǎn)內(nèi)部組織的影響機(jī)制[J]. 張亮,韓繼光,郭永環(huán),何成文,袁建民.  機(jī)械工程學(xué)報(bào). 2012(24)
[5]稀土元素對無鉛釬料微觀結(jié)構(gòu)及性能的影響[J]. 劉文勝,羅莉,馬運(yùn)柱.  電子元件與材料. 2011(04)
[6]Ni/P/Ce元素對SnAgCu無鉛釬料性能和組織的影響[J]. 董文興,史耀武,雷永平,夏志東,郭福.  稀有金屬材料與工程. 2010(10)
[7]微連接用Sn-2.5Ag-0.7Cu（0.1RE）釬料焊點(diǎn)界面Cu6Sn5的長大行為[J]. 王要利,張柯柯,劉帥,趙國際.  稀有金屬材料與工程. 2010(01)
[8]添加0.10%Ce對Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料與Cu基板間界面IMC的影響[J]. 盧斌,王娟輝,栗慧,朱華偉,焦憲賀.  中國有色金屬學(xué)報(bào). 2007(03)
[9]SnAgCuRE系無鉛釬料與表面貼裝元器件的潤濕適配性[J]. 張柯柯,王雙其,余陽春,王要利,樊艷麗,程光輝,韓麗娟.  中國有色金屬學(xué)報(bào). 2006(11)

碩士論文
[1]微量稀土元素Sm對Sn-Ag-Cu無鉛釬料組織與性能的影響[D]. 劉海明.哈爾濱理工大學(xué) 2015
[2]SAC0307-RE/Cu焊點(diǎn)界面微結(jié)構(gòu)及性能的研究[D]. 朱艷丹.哈爾濱理工大學(xué) 2013
[3]微量元素對SnAgCu無鉛釬料性能和顯微組織的影響[D]. 董文興.北京工業(yè)大學(xué) 2009



本文編號：2998885