研究了在Cu基板中加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%的稀土元素Ce、Er后,與Sn3Ag0.5Cu（SAC305）無鉛釬料進(jìn)行釬焊并時效處理后的界面反應(yīng)及其化合物（IMC）生長行為。結(jié)果表明:釬焊完成后,在SAC305/Cu釬焊界面只觀察到Cu₆Sn₅,而SAC305/Cu-1Ce及SAC305/Cu-1Er界面還有Cu₃Sn形成;在時效處理過程中,純Cu基板上的金屬間化合物生長速率最快,Cu-1Ce基板次之,Cu-1Er基板最慢,且形成的IMC厚度也是依次遞減;加入質(zhì)量分?jǐn)?shù)1%的Ce、Er元素對IMC生長均有抑制作用,且Er的抑制作用較Ce強(qiáng)。 

【文章來源】：電子元件與材料. 2016,35(02)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實驗
    1.1 合金熔煉
    1.2 釬焊接頭制備
    1.3 時效處理
    1.4 組織觀察及IMC厚度測量
2 結(jié)果與分析
    2.1 釬焊界面IMC形貌分析
    2.2 金屬間化合物生長動力學(xué)分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]SnBiEr/Cu界面反應(yīng)及時效過程中IMC的研究[J]. 胡小武,余嘯,李玉龍,黃強(qiáng),閔志先.  電子元件與材料. 2014(04)
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[3]Sn-58Bi-0.5Ce/Cu界面金屬間化合物的性能研究[J]. 胡小武,李玉龍,閔志先.  電子元件與材料. 2013(08)
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碩士論文
[1]微量稀土元素Sm對Sn-Ag-Cu無鉛釬料組織與性能的影響[D]. 劉海明.哈爾濱理工大學(xué) 2015
[2]SAC0307-RE/Cu焊點界面微結(jié)構(gòu)及性能的研究[D]. 朱艷丹.哈爾濱理工大學(xué) 2013
[3]微量元素對SnAgCu無鉛釬料性能和顯微組織的影響[D]. 董文興.北京工業(yè)大學(xué) 2009



本文編號：2998885