基于短切碳纖維表面均勻包覆Cu層工藝的C_f/Cu復(fù)合材料制備與表征
發(fā)布時間:2020-12-13 21:20
為制備能夠在Cu基體中分散均勻的大體積分數(shù)的短碳纖維(Cf)/Cu復(fù)合材料,采用電化學(xué)法在Cf表面進行了鍍Cu處理,用平行Cu片做陰極代替長碳纖維束,得到鍍層均勻光潔的鍍Cu短Cf。在此基礎(chǔ)上,將2V,30min條件下的Cf/Cu復(fù)合絲直接采用放電等離子燒結(jié)(SPS)制備了46vol%Cf/Cu復(fù)合材料(試樣1),又用Cu粉與未包覆的Cf直接混合再燒結(jié)制備了另一種46vol%Cf/Cu復(fù)合材料(試樣2)。利用XRD和SEM分別研究了Cf/Cu復(fù)合絲和Cf/Cu復(fù)合材料的物相成分、表面及斷口形貌,對Cf原絲、Cf/Cu復(fù)合絲以及用2種方式制備的Cf/Cu復(fù)合材料進行了力學(xué)性能研究。結(jié)果表明:Cf/Cu復(fù)合絲拉伸載荷-位移曲線上出現(xiàn)了較大幅度的波動,這與其表面鍍Cu層受力時發(fā)生不連續(xù)斷裂有關(guān)。試樣1組織的均勻...
【文章來源】:復(fù)合材料學(xué)報. 2016年12期 北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【文章目錄】:
1 試驗材料及方法
1.1 試驗材料及制備過程
1.2 試驗方法
2 結(jié)果與討論
2.1 鍍Cu后的Cf及SPS燒結(jié)試樣的物相
2.2 Cf表面電化學(xué)鍍Cu過程
2.3 Cf/Cu復(fù)合絲的單絲力學(xué)性能
2.4 Cf/Cu復(fù)合材料的力學(xué)性能
3 結(jié)論
【參考文獻】:
期刊論文
[1]短碳纖維表面電沉積均勻鍍銅工藝[J]. 程韜,賈建剛,馬勤,季根順,郭鐵明. 材料熱處理學(xué)報. 2014(09)
[2]短切碳纖維/羥基磷灰石生物復(fù)合材料的制備及性能[J]. 王新廣,牛宗偉,谷萬里. 復(fù)合材料學(xué)報. 2011(02)
[3]短碳纖維表面電沉積球狀銅層及其形成機制研究[J]. 李微微,沈彬,劉磊. 稀有金屬. 2011(01)
[4]碳纖維增強銅基復(fù)合材料的最新研究進展和應(yīng)用[J]. 蘇青青,李微微,劉磊,沈彬. 材料導(dǎo)報. 2010(05)
[5]板面電鍍均勻性改善研究[J]. 彭春玉. 科技資訊. 2009(20)
[6]碳纖維增強Cu-Ti3SiC2自潤滑復(fù)合材料的研究[J]. 張文麗,梅炳初,朱教群. 熱處理技術(shù)與裝備. 2006(03)
[7]添加劑在碳纖維鍍銅中的應(yīng)用[J]. 楊連威,姚廣春. 材料保護. 2004(10)
[8]SiC顆粒增強鋁合金基復(fù)合材料斷裂與強化機理[J]. 郭成,程羽,尚春陽,蘇文斌,許建群. 復(fù)合材料學(xué)報. 2001(04)
[9]碳/鋅復(fù)合材料的斷口與斷裂分析[J]. 陶杰,應(yīng)美芳,王成福. 復(fù)合材料學(xué)報. 1989(01)
碩士論文
[1]表面改性碳纖維增強Fe3Si基復(fù)合材料的研究[D]. 程韜.蘭州理工大學(xué) 2014
[2]碳纖維(CF)表面改性及CF-Cu(Cr)復(fù)合材料的制備與性能[D]. 高雷.合肥工業(yè)大學(xué) 2012
[3]短碳纖維表面金屬化及其銅基復(fù)合材料的制備與性能研究[D]. 蘇青青.上海交通大學(xué) 2010
[4]陶瓷顆粒Ti3SiC2-碳纖維彌散強化銅基復(fù)合材料組織和性能研究[D]. 趙清碧.合肥工業(yè)大學(xué) 2009
本文編號:2915190
【文章來源】:復(fù)合材料學(xué)報. 2016年12期 北大核心
【文章頁數(shù)】:7 頁
【文章目錄】:
1 試驗材料及方法
1.1 試驗材料及制備過程
1.2 試驗方法
2 結(jié)果與討論
2.1 鍍Cu后的Cf及SPS燒結(jié)試樣的物相
2.2 Cf表面電化學(xué)鍍Cu過程
2.3 Cf/Cu復(fù)合絲的單絲力學(xué)性能
2.4 Cf/Cu復(fù)合材料的力學(xué)性能
3 結(jié)論
【參考文獻】:
期刊論文
[1]短碳纖維表面電沉積均勻鍍銅工藝[J]. 程韜,賈建剛,馬勤,季根順,郭鐵明. 材料熱處理學(xué)報. 2014(09)
[2]短切碳纖維/羥基磷灰石生物復(fù)合材料的制備及性能[J]. 王新廣,牛宗偉,谷萬里. 復(fù)合材料學(xué)報. 2011(02)
[3]短碳纖維表面電沉積球狀銅層及其形成機制研究[J]. 李微微,沈彬,劉磊. 稀有金屬. 2011(01)
[4]碳纖維增強銅基復(fù)合材料的最新研究進展和應(yīng)用[J]. 蘇青青,李微微,劉磊,沈彬. 材料導(dǎo)報. 2010(05)
[5]板面電鍍均勻性改善研究[J]. 彭春玉. 科技資訊. 2009(20)
[6]碳纖維增強Cu-Ti3SiC2自潤滑復(fù)合材料的研究[J]. 張文麗,梅炳初,朱教群. 熱處理技術(shù)與裝備. 2006(03)
[7]添加劑在碳纖維鍍銅中的應(yīng)用[J]. 楊連威,姚廣春. 材料保護. 2004(10)
[8]SiC顆粒增強鋁合金基復(fù)合材料斷裂與強化機理[J]. 郭成,程羽,尚春陽,蘇文斌,許建群. 復(fù)合材料學(xué)報. 2001(04)
[9]碳/鋅復(fù)合材料的斷口與斷裂分析[J]. 陶杰,應(yīng)美芳,王成福. 復(fù)合材料學(xué)報. 1989(01)
碩士論文
[1]表面改性碳纖維增強Fe3Si基復(fù)合材料的研究[D]. 程韜.蘭州理工大學(xué) 2014
[2]碳纖維(CF)表面改性及CF-Cu(Cr)復(fù)合材料的制備與性能[D]. 高雷.合肥工業(yè)大學(xué) 2012
[3]短碳纖維表面金屬化及其銅基復(fù)合材料的制備與性能研究[D]. 蘇青青.上海交通大學(xué) 2010
[4]陶瓷顆粒Ti3SiC2-碳纖維彌散強化銅基復(fù)合材料組織和性能研究[D]. 趙清碧.合肥工業(yè)大學(xué) 2009
本文編號:2915190
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