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1. 電火花沉積Cu/Cu-MoS 2 及Cu/Cu-BN自潤滑復(fù)合涂層的制備和性能研究
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2. Cu基板退火處理的Cu/Sn58Bi/Cu釬焊接頭界面微結(jié)構(gòu)
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3. Cu-Cu及Cu-Al的電鍍Ni低溫連接界面及連接強度的研究
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4. 窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學(xué)性能的研究
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5. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為
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6. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為
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7. Cu含量對Mo-Cu組織和性能的影響
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8. Cu/AlN/Cu梯度復(fù)合電極材料的制備及性能研究
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9. Cu/CuCrZr連接用Cu基固溶體釬料合金研究
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10. Cu粉粒徑對PEEK/Cu導(dǎo)熱復(fù)合材料性能的影響
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