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131. 采用Ti/Ag-Cu/Cu中間層釬焊連接Si 3 N 4 陶瓷和TiAl合金的界面結(jié)構(gòu)及性能
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132. Cu-Al金屬間化合物的形成與生長(zhǎng)及其對(duì)電鍍Cu/Al層狀復(fù)合材料電性能的影響（英文）
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133. MWNTs/Cu 2 O/PVDF、PANI/Cu 2 O/PVDF與PANI/PTh/PVDF復(fù)合熱電材料的制備及特性
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134. 含Cu沉淀強(qiáng)化鋼的組織研究
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135. Cu基形狀記憶合金的應(yīng)用進(jìn)展
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136. Cu納米薄膜的制備及其光電性能研究
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137. 磁控濺射Cu薄膜的光電性能研究
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138. CU集團(tuán)光纜搬遷工程項(xiàng)目管理研究
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139. 化學(xué)還原法合成Cu納米粒子分析
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140. Cu-Te合金的退火工藝
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