發(fā)布時間：2021-11-07 10:47

　　采用Ti/Ag-Cu/Cu中間層實現(xiàn)了Si₃N₄陶瓷與TiAl合金的釬焊連接,獲得了良好的接頭.利用SEM,EDS等微觀手段,分析了接頭界面結構和元素分布情況.結果表明,Si₃N₄陶瓷/Ti/Ag-Cu/Cu/TiAl典型界面微觀結構可能為:Si₃N₄/TiN/Ti-Si/Cu-Ti+Ag（s,s）+Cu（s,s）/AlCuTi/TiAl.在連接溫度1 133 K、保溫時間30 min、接頭壓力0.040 MPa時,接頭四點彎曲強度達到最大值170 MPa. 

【文章來源】：焊接學報. 2016,37(12)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0序言
1 試驗方法
2 試驗結果及討論
    2.1 Si3N4/Ti/Ag-Cu/Cu/Ti Al接頭界面結構分析
    2.2 Si3N4/Ti/Ag-Cu/Cu/Ti Al接頭性能分析
        2.2.1 連接溫度對接頭強度的影響
        2.2.2 保溫時間對接頭強度的影響
        2.2.3 接頭壓力對接頭強度的影響
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3481718