為您找到約2,376篇文章，耗時(shí)0.0425秒，數(shù)據(jù)庫總量為384,903,566篇。
-
91. 基于短切碳纖維表面均勻包覆Cu層工藝的C_f/Cu復(fù)合材料制備與表征
-
-
92. 基板稀土微合金化對Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
-
-
93. Cu 2-x S和Cu 2-x Se類液態(tài)材料的可控制備與熱電性能研究進(jìn)展
-
-
94. Cu/SiO 2 、Fe/SiO 2 和Cu-Fe/SiO 2 催化乙酸氣相加氫反應(yīng)的研究
-
-
95. Cu 5 Zn 8 和Ag 3 Sn擴(kuò)散阻擋層對Sn-Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
-
-
96. Cu/MIL-101及Cu/MIL-101-MgO催化劑上甘油與苯胺合成3-甲基吲哚的研究
-
-
97. Cu/Graphite-Zr復(fù)合材料及TiC-Cu(Ag)(111)體系結(jié)構(gòu)與性能研究
-
-
98. Zr-Cu低溫熔滲碳化物反應(yīng)自生ZrC-Cu復(fù)合材料組織與性能
-
-
99. 稀土添加對Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu無鉛釬料組織和性能的影響
-
-
100. Cu-Zr和Cu-Ag合金溶體結(jié)構(gòu)動(dòng)力學(xué)表征及非晶動(dòng)態(tài)力學(xué)性能研究
-
